半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご用意しております。
精密研磨フィルムは、半導体デバイス、液晶パネル、磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。 塗料製造から製品化まで極めて厳しい品質管理を行っています。 長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、最先端のエレクトロニクス製品のプロセスに必要不可欠な高性能精密研磨フィルムをご提供いたします。 ◎より詳しい掲載内容につきましては、直接お問い合わせください。 【当社は塗料製造／コーティング製造の受託を行っております】 製造でのお困りごとがありましたら、ぜひお気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【用途】 ■軟質素材の加工 液晶カラーフィルター製造工程で発生する突起を除去する研磨フィルムを提供しています。 さまざまな硬度や大きさの突起の安定したリペアを可能にし、幅広い粒度のラインアップで多くのカラーフィルターメーカーさまの信頼にお応えしています。 ■セラミックスの加工 精密印刷技術の応用で、研磨層に特殊な精密パターン印刷を施すことが可能になりました。 研磨媒体としてさらなる高精度・高耐久化を実現します。 ■脆性材料の加工 クリーンルーム内での精密加工プロセスにも導入可能な研磨フィルムを提供しています。 高能率の加工を可能にするために特殊な構造の研磨層を採用しています。 ■ガラスの加工 豊かなラインアップで多彩な加工に対応します。 21世紀の社会インフラであるブロードバンド通信網。 その光ファイバコネクタの端面研磨にも、トッパンインフォメディアの研磨材技術が活きています。
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用途／実績例
■軟質素材の加工 ・液晶カラーフィルター修正加工 ・HDポリッシュ加工 ■セラミックスの加工 ・HDDヘッドのRow Bar加工 ・HDDヘッドのブレンディング加工 ■脆性材料の加工 ・半導体デバイス用Siウェハエッジ研磨 ・Bare Siウェハエッジ研磨 ・サファイヤ、SiC基板のポリッシング加工 ■ガラスの加工 ・光ファイバコネクタ端面研磨
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企業情報
TOPPANインフォメディアは長年にわたり、ラベル製造を行ってきたトッパンレーベル株式会社と磁気メディア業界のリーダーであり、ICカード製造も行っていた株式会社TMPの技術力が融合したことで大きく成長した企業です。全く異なる製品の製造技術が掛け合わさることで新たな価値を生み出してきました。一人ひとりの暮らしの質を、さらに次のステージへ進めるために、創造力×技術力で、新たな可能性を切り拓いていきます。
