☐■鉄道技術展2019　出展案内　　駒井ハルテック☐■

【施工実績等を収録した技術資料進呈中】 従来の工法と比較して約79％の工程短縮が可能！　

『Rアンカー』は、仮設材用アンカーボルトなど使用後に撤去したい場合に、抜き取りが可能なあと施工アンカーボルトです。アンカーボルトの接着剤として従来のエポキシ樹脂に代わりアクリル樹脂を使用しています。 アクリル樹脂は、 　■－10℃の低温下でも施工可能 　■硬化時間が短い 　　（夏用樹脂：25℃下において70分程度、冬用樹脂：5℃下において120分程度） 　■湿潤面への施工が可能 等の特徴があり、さらに施工時には従来工法と比べてパイプ・シール材の設置・撤去や 樹脂計量・撹拌作業が不要となり、約79％の工程短縮が可能となります。 ★施工実績などを収録した技術資料進呈しています★ 【掲載内容（一部抜粋）】 ■アクリル樹脂について ■性能確認試験 ■施工実績　 【適用事例】 ■橋梁架設時の仮設備（桁架設中の転倒防止・落橋防止等） ■支承取替時のジャッキアップ用ブラケットの固定 ■一般土木工事・建築工事・工場設備固定　等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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－10℃の低温下でも施工可能な「NRアンカー」「Rアンカー」の一覧表です。

『NRアンカー』は、コンクリート構造物に使用するあと施工アンカーボルト全般に 適用可能なアクリル樹脂を使用したアンカーボルトです。 粘性が高く、硬化時間も短いため工程短縮が図れます。 注入時にパイプ・シール材の設置・撤去、樹脂計量・撹拌作業が不要です。 【特徴】 ■低温（最低可使温度－10℃）で施工可能 ■2液の混合比をラフにしても強度低下が少ない ■撹拌ミスなどの施工不良防止 ■硬化時間が短い 『Rアンカー』は、仮設材用アンカーボルトなど、使用後に撤去したい場合に抜き取りが可能なあと施工アンカーボルトです。 アンカーボルト埋込部に特殊コーティングを施しているため、使用後はレンチ等で逆回転を加えることで抜き取りが可能です。 【特徴】 ■ボルトを逆回転させて抜き取ることが可能。 ■ボルト撤去時のコンクリートはつり作業・アンカーボルトの切断不要 ■騒音軽減 ■低温（最低可使温度－10℃）で施工可能 ※詳細のご案内につきましては、Rアンカーの製造会社 　　有限会社サンポウよりご連絡させて頂きます！■

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環境、構造物に優しい！アクリルゴムを用いたコンクリート表面保護材

『アロンブルコートＺ－Ｘ・Ｚ－Ｙ工法』は、アクリルゴムを用いたコンクリート表面保護材です。 「アロンブルコート」の特長を生かしたコンクリート構造物の補修工法には、Z-X工法(劣化防止+剥落防止)、Z-Y工法(劣化防止)があります。 標準的に使用する材料は全て水系材料であり、有機溶剤臭や異臭、有機系材料でみられる皮膚のかぶれ等はほとんどなく、周辺環境や作業者に優しい材料設計になっています。 塗膜の塗り重ねが可能で次回塗り替え時の環境対策や廃棄物削減に効果的です。 【特徴】 ■水系材料使用で環境にやさしい ■塗膜の塗り替えが可能 ■コンクリート内部の水分放出 ■膜層のコンクリートへの付着耐久性が良い ■メンテナンスが容易 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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人口減少や新築需要の縮小、さらには価格競争の激化などを背景に、住宅業界は今、大きな転換期を迎えています。 本セミナーでは、こうした厳しい環境下で工務店が生き残り、成長を続けていくために必要な「ビジネスモデル転換戦略」を分かりやすく解説します。 現場で即活用できる具体的なアプローチと、成功へと導くロードマップを紹介します。

日東工器は、2026年2月25日(水)～2月26日(木)の2日間 『亀山市文化会館（中央コミュニティセンター）』にて「2026 アタックフェアin亀山」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など･･･ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております！

業務用情報端末メーカーのオーディーエス株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長：砂長潔）は、Magconn株式会社（本社：東京都国分寺市、代表取締役社長：井上智）と連携し、2026年2月17日（火）～20日（金）に東京ビッグサイトにて開催される「HCJ2026 国際ホテル・レストラン・ショー」にて当社製業務用タブレットを展示します。レストランやホテルで活用していただけるNFCリーダー/ライター搭載Androidモデル「TA2C-NF8」および、当展示会にて初公開となる3月発売予定の新製品のNFCリーダー/ライター搭載Windowsモデル「TW2A-NF9LTA」を活用し、マグネット着脱によりワンタッチで安定した充電をおこなうMagconn社の充電システムと組み合わせて使用することで、業務効率の改善、更には、NFCソリューションを活用した新たなビジネスチャンス創出に向け提案をいたします。

実践ソリューションフェアとは、大塚商会が主催する、年に1度の国内最大級IT総合展示会。 今回のテーマは「AIで拡がる！まるごとDX」。 会場にはAIを活用した最新の業務効率化ツールがずらりと並び、paperlogicも「電子契約」と「建設書類DXポケット」を出展いたします。 ■開催日 2026年2月18日（水）10:00～17:00（最終入場） 2月19日（木） 9:30～17:00（最終入場） 来場のお申し込みは各日17時まで受け付けています。 ■開催場所 グランキューブ大阪（大阪府立国際会議場）：大阪府大阪市北区中之島5丁目3-51 ■参加方法：無料、申し込み制 https://it-event.otsuka-shokai.co.jp/osaka/ ▼東京会場の様子はこちら https://note.com/paperlogic/n/nb096d59149dc

2026年3月3日（火）から3月6日（金）まで 東京ビッグサイトで開催される「JAPAN SHOP 2026」に出展いたします。