Talos F200E導入のお知らせ

TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他分析機器

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

• 分析・予測システム
• その他分析機器

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 　エミッション解析：～2kV　まで対応 　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し 　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

• その他分析機器

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。

• その他分析機器

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D再構築も可能です！

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測器

配管化粧カバー スリムダクトSD・LDは多様な施工環境に対応！ 最適な組み合わせをお選びいただけます。 ■建物の外観に合わせたカラー（アイボリー、ホワイト、ブラウン、ブラック、グレー）バリエーション ■ルームエアコンからパッケージエアコンまで、各種のエアコンに対応するサイズバリエーション ■エアコンや環境に応じて使い分けられる、多様なパーツバリエーション

屋外照明や道路標識などの金属部品は、雨風・紫外線といった過酷な環境で長期にわたり安全に機能する品質が欠かせません。 高品質を支えるのは、 1.精密設計・高度な加工技術・適材選定 2.厳格な工程管理と熟練作業者 3.検査体制・測定技術・トレーサビリティを備えた品質管理体制の三要素です。 切断では寸法精度と滑らかな切断面、曲げでは角度精度と形状の均一性、溶接では接合強度と美しいビードが特に重要。 これらを有機的に連携させることで、耐久性と信頼性を兼ね備えた金属加工品が生まれます。 寛大工業のＨＰではより詳しく解説！続きは関連リンクからご覧ください。

透析業務支援システム「Seraph」と災害時情報共有システム「DIEMAS」を軸に、日常の業務改善から有事の体制構築までをトータルで支える最新ソリューションをご案内します。 ■ 透析業務支援システム「Seraph」 現場に即した柔軟な拡張性と直感的な操作で、業務のDXを推進。マルチメーカー接続や他システム連携により、施設固有の課題をスマートに解決します。 ■ 災害時情報共有システム「DIEMAS」 透析医療の継続を支えるクラウド基盤です。被災状況の可視化と支援マッチングを迅速化し、2025年度「防災製品カタログ」にも選出されました。 当日は実機デモを通じ、貴院の課題に即した活用術をご提示します。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【開催概要】 総会名：　第71回日本透析医学会学術集会・総会 会期：　　2026年6月19日（金）～21日（日） 会場：　　神戸ポートピアホテル／神戸国際会議場／神戸国際展示場／ワールド記念ホール 公式URL： https://site.convention.co.jp/71jsdt/

本格的な暑さが到来する前に、製造現場や倉庫の熱中症対策は万全でしょうか？ 例年、気温が急上昇する6月以降は、スポットエアコンの需要が爆発的に高まります。 いざ必要になった時には「納期未定」「在庫切れ」という事態に陥るケースも少なくありません。 早めの準備を、強く！強く！おすすめします。 ～スイデン製スポットエアコンが選ばれる理由～ 業務用環境で圧倒的な信頼を誇るスイデンのスポットエアコンは、その「冷房能力」と「耐久性」が最大の特徴です。 狙った場所をピンポイント冷却：全体空調が難しい広い現場や、熱の籠もりやすい作業スペースを効率よく冷やします。 タフな設計：過酷な現場でも安定して稼働。 豊富なラインナップ：1口のスタンダードタイプから、複数人を同時に冷やす3口タイプ、自動首振り機能付きまで、現場の規模に合わせた選択が可能です。

茨城県での店舗やオフィスで、「香り演出（アロマブランディング）」をご検討なら、マジェスタフレグランスにお任せください！ 当社では、業務用アロマディフューザーのレンタルサービスを通じて、空間の付加価値を高めるお手伝いをしております。 無料お試し設置も可能です。 香り演出にご興味がございましたら、弊社までお気軽にお問い合わせください。