Talos F200E導入のお知らせ

TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他分析機器

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力 　知識と技術でかいけつに導くコンサルティング 　スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力 　故障個所をピンポイントし可視化する技能 　深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備 　最高180℃での液槽熱衝撃試験 　パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

• 分析・予測システム
• その他分析機器

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 　各種サンプル形態に対応します。 　Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ 　IR-OBIRCH解析：～100mA/10V　～100uA/25V　まで対応 　エミッション解析：～2kV　まで対応 　＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 　予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し 　リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

• その他分析機器

TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。

TEMは高倍観察のみならず、EDS、EELSによる元素分析、 あるいは電子線回折による結晶構造、面方位、格子定数等の 解析を行う事ができます。

• その他分析機器

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります！

当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏面OBIRCH解析では、SiC ショットキーバリアダイオードに局所的に溶融破壊を起こし、 疑似リークを発生させました。 IR-OBIRCH解析では確認できなかった擬似リーク箇所が、 GL-OBIRCH解析では明瞭に観察できていました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対応！

当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例では、海外製SiC MOSFETをESDにより、 G-（D,S）間リークを作製、発光解析にて、リーク箇所を示す多数の 発光を検出。 発光箇所をTEM観察したところ、SiO2膜の破壊、SiC結晶にダメージが 認められました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします！

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他分析機器

ソフトマテリアルの断面作製も実現！Auto Slice＆Viewで3D再構築も可能です！

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定！ 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測器

世界で地震の多い国の10カ国に入る日本。国土交通白書2020では大きな地震の発生確率の高まりも公表されています。 南海トラフ地震については、マグニチュード8～9クラスの地震の30年以内の発生確率が70～80％とされています。 ホトロンでは、建設物や設備機器への地震対策に感震装置の導入をおすすめしています。 感震装置『HK-2』は、震度5弱相当以上の強い揺れを感知した場合、 事前に設定した様々な制御を自動で行える製品です。 例えば、次のようなアクションを自動で実行できます。 「自動ドア・自動門扉を開いて、退路及び緊急車両の進入路を確保」 「管制室へ信号を伝達し、施設設備を停止」 「施錠されたロッカーの鍵を解錠」 「音声案内の自動再生」 ◎詳しくは資料ダウンロード又はお問い合わせください。

Grabeeは、Guardianにて培ってきたAI映像解析・位置推定技術をベースとした、 林野火災および獣害対策に特化した新機能を搭載した次世代型監視ソリューションです。 従来の位置推定機能に加えて火炎識別機能や動物識別機能を新たに搭載し、 山林火災・獣害の早期発見と対応を可能にします。 さらに、火災範囲の地図表示や面積計算にも対応しています。

株式会社シスプロは、2025年6月25日(水)～27日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催された「総務・人事・経理Week[東京]内「HR EXPO」」に出展いたしました。 おかげさまで、多くのご来場者様にお越しいただき、盛況のうちに終了することができました。ご来場いただいた皆様、ならびに主催者様に、この場を借りて深く感謝申し上げます。

支援会社と事業会社での実務経験をベースに、主にBtoB（企業間取引）分野のマーケティングや販売促進、集客に関連したコンサルティングサービスを提供している株式会社SBSマーケティングは「商談や交渉は「事前準備」で決まる！？『ホットリーディング』」ページを2025年08月05日（火）に公開しました。 事前に相手のことをリサーチし、会話の中で言い当てたかのように見せて信頼を得る『ホットリーディング』。活用することで得られるメリットや具体的な流れ、身近な例やビジネスで活用する際の2種類の情報、おさえておきたい注意点などについて解説しています。 （ページの概要：抜粋） ■『ホットリーディング』とは？ ■『ホットリーディング』のメリット ■『ホットリーディング』の身近な例 ■『コールドリーディング』との違い ■ビジネスシーンで活用するために：パーソナル＆パブリックな情報収集 ■『ホットリーディング』を活用する際の注意点（DLコンテンツのみ） ▼詳しくはこちらのページをご覧ください。 https://sbsmarketing.co.jp/blog/hot-reading-2025-08/

「2024年問題」への対策、進んでいますか？ ドライバーの労働時間管理が厳格化し、物流の現場では 「荷待ち時間」の削減が待ったなしの課題となっています。 その課題解決に、弊社ホトロンは、バースの空車状況を瞬時に把握する 「車両検知用超音波センサー『HM-UX2』」をご提案します。 『HM-UX2』は、空車状況の正確な把握で、無駄な待機や順番待ちを削減し、 待機時間の短縮とドライバー負担軽減で、荷待ち時間の解消に貢献します！ 貴社のバース管理の「眼」を、この高精度センサーに置き換えることで、 「2024年問題」への対策を始めませんか。 製品の特徴を見てみる 「空き状況を正確に検知できるのか？」 「自社でも本当に使える？」 「概算でいいから、まず費用を知りたい」 ご不明な点やご要望等ございましたら、まずはお気軽にご相談ください。