パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない
状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、
ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。
実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も
遅い様子が観察されました。
実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと
考えられます。
【試験概要】
■使用ひずみゲージ
・複合材料用箔ひずみゲージ:適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm
■試験条件
・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持
※5サイクル

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