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2024/11/06

パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築

株式会社アイテス 株式会社アイテス
FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。
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パワーデバイスのトータルソリューションサービス

パワーデバイスをあらゆる角度から徹底評価、検証します

■解決する力  知識と技術でかいけつに導くコンサルティング  スピード対応でお客様スケジュールを支援 ■つきとめる力  故障個所をピンポイントし可視化する技能  深い洞察力と高度かつ繊細な試料加工技術 ■特化した設備  最高180℃での液槽熱衝撃試験  パワー半導体に必須のパワーサイクル試験

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パワーデバイスの故障解析

ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。

あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理-裏面研磨-  各種サンプル形態に対応します。  Siチップサイズ:200um~15mm角 ■不良箇所特定-裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析-  IR-OBIRCH解析:~100mA/10V ~100uA/25V まで対応  エミッション解析:~2kV まで対応  *低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察-SEM・TEM-  予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し  リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能

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クロスビームFIBによる断面観察

FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。

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FIB-SEMによる半導体の拡散層観察

他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます!

当社では、『FIB-SEMによる半導体の拡散層観察』を行っております。 FIB法による断面作製とSEM観察によって半導体の拡散層を可視化、 形状評価を行いました。 SEMのInlens 検出器によって内蔵電位の違いを可視化した事例では 内蔵電位によりN型とP型領域で発生する二次電子のエネルギーに差が発生。 それによって生まれる軌道の差をSEMの検出器で検出します。 【特長】 ■FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施することが可能 ■他手法より短納期で対応 ■濃度は10E16まで検出可能 ■PN界面が可視化されるが、N+/N-,及びP+/P-の濃度差は検出不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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パワー半導体の解析サービス

故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします!

株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイドバンドギャップ半導体も対応可能です。 【特長】 ■OBIRCH解析ではSiだけでなく、SiCやGaNデバイスにも対応 ■表裏どちらからでもFIB加工可能 ■PN接合部に形成された空乏層を可視化 ■EDS、EELS分析といった元素分析も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D再構築も可能です!

『FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 FIBを低加速で仕上げることによりダメージ層の少ない高品質の試料作製が 可能です。 【Helios 5 UCの主な特長】 ■高速・大面積FIB加工 ■低加速仕上げによるダメージ層低減 ■Cryo-FIB加工 ■3Dイメージング ■TEM試料加工の完全自動化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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FIB-SEMによる半導体の拡散層観察

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パワー半導体の解析サービス

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【パーティション】お役立ち資料:建築基準法における不燃材料とは|防火材料の種類

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パーティションメーカーのアイピック株式会社が、建築基準法における不燃材料の定義と、オフィス内装におけるその重要性を解説いたします。 防火材料は火災時の安全性に応じて不燃・準不燃・難燃の3段階に分類されます。アイピックでは、建物の規模や用途によって使用が義務付けられる「内装制限」がに対応する、高い防火性能を証明する不燃認定を受けたアルミパーテーションを取り扱っております。 適切な素材の選定は、従業員の生命を守るだけでなく、企業の資産保護や事業継続計画(BCP)の観点からも極めて重要です。法規制の遵守とデザイン性を両立させた安全な空間づくりをご提案いたします。 ******************* オフィスからトイレブースまで、内装間仕切りの設計施工は、パーティション専門メーカーのアイピックにお任せ下さい! 「ライブオフィス&ショールーム見学のご予約を承っております。」 東京都千代田区岩本町3-8-16NMF神田岩本町ビル6F お問い合わせはフリーダイアル 0120-020-720 (平日10:00~17:00)までお気軽に!

2026年03月30日

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5月27日~29日【JECA FAIR 2026 第74回電設工業展】出展のご案内

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JECA FAIR 2026 第74回電設工業展に出展いたします。 期間:5月27日・28日・29日 会場:東京ビックサイト 東1・2・3・8ホール ぜひ御来場のほど宜しくお願いいたします。

2026年03月30日

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JRE被災度判定支援システム「Gragram」、TAKANAWA GATEWAY CITYおよび、OIMACHI TRACKS全棟に導入

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白山工業株式会社(本社:東京都府中市、代表取締役社長:吉田稔 https://www.hakusan.co.jp/)と株式会社JR東日本建築設計(本社:東京都渋谷区、代表取締役社長:伊藤喜彦 https://www.jred.co.jp/)にて共同開発したJRE被災度判定支援システムGragramが、 2026年3月28日にグランドオープンするTAKANAWA GATEWAY CITYおよび、まちびらきとなるOIMACHI TRACKSの全棟に導入されました。 詳しくは以下のリンク資料をご覧ください。

2026年03月30日

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株主変更に関するお知らせ

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弊社は2026年3月27日付で、興和株式会社からの株式譲渡により、株式会社SmartHR の完全子会社となりましたのでお知らせいたします。 本件は、株式会社SmartHRが有する強固な経営資源とネットワークを最大限に活用し、弊社のサービス提供体制をより安定的かつ高度なものへと進化させるための前向きな決断でございます。 なお、株主変更後におきましても、弊社の事業内容、商号、およびサービス提供体制に変更はございません。これまで以上に、皆様のご期待に沿えるよう役職員一丸となって邁進する所存です。 本件の詳細につきましては、SmartHR社プレスリリースも併せてご参照ください。 今後とも変わらぬご指導ご鞭撻を賜りますよう、心よりお願い申し上げます。

2026年03月30日

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流木捕捉工「RBキャッチャー」

不透過型砂防堰堤に設置する、流木捕捉工「RBキャッチャー」を追加

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 製品ラインアップに、掃流区間において不透過型砂防堰堤に設置する流木捕捉工「RBキャッチャー」を新たに追加し、販売を開始しました。  RBキャッチャーは、不透過型砂防堰堤の上流部に直接取り付けて流木捕捉機能を向上させます。従来用いられている直線配置とは異なり、ユニット間に隙間ができる配置構造で、流木を捕捉した後も水の通り道を確保するため閉塞を起こさず堰上げを抑制します。これにより、後続の流木が越流することなく確実に捕捉し、下流への被害を防ぎます。  新たに流木捕捉工をラインアップに加えることで、現場における様々なニーズに柔軟に対応していきます。

2026年03月30日

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