半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
当社がご提案させていただいた事例をご紹介します。 半導体製造装置メーカー・高電圧装置製造メーカーから相談をいただきました。 【要望】 アルミナセラミックで絶縁端子を製作し、それをSUSフランジと接合できないか。 【提案】 アルミナセラミックとコバール金属をろう付けし、コバール金属部とSUSを Tig溶接で製作することを提案。 【特長】 リーク保証は、ヘリウムリークディテクタにて1×10-9Pa・m3/sec以下。 メタライズは、Mo-Mn法（モリブデンーマンガン法） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
