異物分析のための試料加工技術
各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告！当社の試料加⼯技術をご紹介します
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物は、いち早く 分析することが要求されます。 当社は、各種の試料加工技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。 資料では、多層膜中に埋もれた異物の掘り出しやマイクロ切削ツールの 概要についてご紹介しております。 【マイクロ切削ツール 仕様】 ■刃先の幅：50μm又は100μm ■切削可能深さ：2～300μm 程度 ■切削対象物：樹脂、ガラス、Siウェハ、金属等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイテス
- 価格：応相談
