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ハイプレシカは、「粒径がそろっている」「真球形状」「高純度」「硬さ調整可能」という特長をもった高精度微粒子です。
ハイプレシカは、高純度シリコン化合物から合成した微粒子です。 硬く、耐荷重に優れたシリカ粒子や、軟らかく、デリケートな被着物に傷をつけない有機無機ハイブリッド粒子があります。ハイプレシカの特長は粒径が非常に良くそろっていること（単分散）、真球形状であること、きわめて高純度であることです。 それらの特長を生かし、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）のスペーサー（液晶材料の入るセルの厚みを均一にするギャップ保持材）として使用され、ＬＣＤを高精細化するのに不可欠な部材となっているほか、接着層厚み調整用スペーサー、高機能樹脂充填材（半導体封止材料用、他）、高機能フィルムコーティング用粒子等、多様な分野で使用されております。 ※詳しくはカタログをダウンロードして下さい。
サイズ制御の範囲としては10～2000nm！直接酸化して粒子を合成する製造法です
酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ケイ素では十分な絶縁破壊電圧が ないことが問題となっています。 当社の製法は完全に不純物が無い工程で、5Nの金属ガリウムを用いて 直接酸化して粒子を合成する製造法です。 開発した酸化ガリウムのナノ粒子は径で20nm長さが20～50nmとなっています。 このサイズで大量に合成する製法は当社が新しく開発した新技術です。 【特長】 ■完全に不純物が無い工程 ■5Nの金属ガリウムを用いて直接酸化して粒子を合成する製造法 ■ナノ粒子は径で20nm長さが20～50nm ■サイズ制御の範囲としては10～2000nm ■耐アルカリ性、耐酸性に関して非常に化学的に安定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
光学的フィルター不要！流れの可視化実験・粒子追跡法に適したトレーサー粒子
『ルミシスマーカー』は、紫外線励起蛍光体「ルミシス」を含有した 球状のアクリル粒子（10μm前後）です。 マスキングなどの煩雑な画像処理が殆ど不要。 壁面や流体中の気泡やゴミは見えず、光学的フィルターも不要で 不可視光のため、既存の問題点である撮影によるハレーションが殆ど 生じません。 【特長】 ■1つの光源で照射すると、異なる色に蛍光する粒子 ■不可視光のため、撮影によるハレーションが殆ど生じない ■壁面や流体中の気泡やゴミは見えない ■マスキングなどの煩雑な画像処理が殆ど必要ない ■光学的フィルター不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
母材となる樹脂はさまざまな熱可塑性樹脂が利用可能！種類によって強傾向を示します
『LumisisMarker』は、当社の紫外線励起蛍光体「Lumisis」を 含有した球状の樹脂粒子です。 紫外線励起蛍光体Lumisisは紫外波長で励起され、種類によって 赤・青・緑などさまざまな色に強傾向を示します。 母材となる樹脂は、アクリル・ナイロン・ポリスチレン・ABSなど さまざまな熱可塑性樹脂が利用可能です。 【特長】 ■励起波長と蛍光波長はLumisisの励起波長と同じ ■粒径はnmオーダーから100μmのオーダーまでコントロール可能 ■含有しているLumisisの割合はコントロールできる ■比重は母材となる樹脂の比重とほぼ同じ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TG（N2）は0.1～0.35％！複数の溶媒分散を対応可能とした低温焼結銀のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LS0305』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体、粒子サイズは0.15～0.4μm、比表面積は1.2～2.2m2/g。 複数の溶媒分散を対応可能としました。 出荷形態は溶媒分散で、分散可能溶媒は水、EtOH、DPM、C、CA、BC、TPM、 BCAとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.4 ■比表面積（m2/g）：1.2～2.2 ■タップ密度（g/cm3）：4.5～6.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.35 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電気比抵抗は4.4μΩ・cm（シンタリング後）！TG（N2）は0.70～1.30％です！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『N300』についてご紹介いたします。 タップ密度は1.5～3.0g/cm3で、比表面積は1.9～2.9m2/g、厚みは≦50nm。 出荷形態は紛体です。 また、粒子形状はフレーク形状で、粒子サイズは0.3～0.5μmとなっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：0.3～0.5 ■厚み（nm）：≦50 ■比表面積（m2/g）：1.9～2.9 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛です。 ラインナップ一覧を掲載した資料進呈中！
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
ファンデーション、クリームの触感改質剤として好適！滑剤として優れた特性を示します
『フロービーズ』は、化粧品の触感改質剤、各種工業用添加剤など、 各分野でご利用いただけるオレフィンの球状粒子です。 粒度がほぼ均一で、正規分布に近い分布になっており、 流動性・分散性がよく、滑剤として優れた特性を示します。 【特長】 ■オレフィンの球状粒子 ■流動性・分散性がよく、滑剤として優れた特性を示す ■粒度がほぼ均一で、正規分布に近い分布になっている ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザー吸収率が向上することで3Dプリンタで造形しやすく、耐食性、耐熱性、耐酸化性なども改善
3Dプリンタにおいて、金属粒子を溶融させるエネルギー量を低減させるためには、金属粒子の表面にnmオーダーのセラミックス粒子を分散させ、金属-セラミックス複合粒子として表面積を広げることが有効である。また複合粒子は耐食性、耐熱性、耐酸化性などの諸特性が向上するメリットもある。 しかし、金属粒子とセラミックス粒子は共に水中で正に帯電するため、均一な複合粒子の作製が困難であるという課題がある。本発明者らは以前にカーボンナノチューブを用いて複合粒子を作製し、表面電荷調整用の薬剤やバインダを使用しないことに成功している。 本発明はウルトラファインバブルを用いることで、カーボンナノチューブすら添加せずに、完全に不純物を除去した均一な金属-セラミックス複合粒子を作製する技術に関する。得られた複合粒子を3Dプリンターで造形することで、諸特性を改善した複合部材を実現することが期待される。
世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
粒子サイズは0.15～0.3μm！世界最高レベルの低温焼結性を実現した銀紛のご紹介！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『KM120』についてご紹介いたします。 粒子形状は多面体で、比表面積は1.5～2.5m2/g、タップ密度は3.0～4.5g/cm3。 世界最高レベルの低温焼結性を実現しました。 また、表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、 オレイン酸による表面コートを施しています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.15～0.3 ■比表面積（m2/g）：1.5～2.5 ■タップ密度（g/cm3）：3.0～4.5 ■TG＜N2＞（％）：0.1～0.3 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状＋多面体、比表面積は0.5～1.5ｍ2/g！接着性に特化した銀紛！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『LM1』についてご紹介いたします。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コート。 粒子サイズは0.7～1.3μm、厚みは≦100nmでタップ密度は2.0～4.0g/cm3です。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状＋多面体 ■粒子サイズ（μm）：0.7～1.3 ■厚み（nm）：≦100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：2.0～4.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粒子形状はフレーク形状！タップ密度は1.5～3.0g/cm3、比表面積は0.6～1.6m2/g！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M13』についてご紹介いたします。 出荷形態は紛体。分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、 BC、TPM、BCAです。 特性として、粒子サイズは1.0～3.0μmで、厚みは40～60nmとなっております。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：1.0～3.0 ■厚み（nm）：40～60 ■比表面積（m2/g）：0.6～1.6 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸による表面コート！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M27』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは2.0～7.0μmで、厚みは60～100nm。 比表面積は0.5～1.5m2/g、タップ密度は1.5～3.0g/cm3です。 また、電気比抵抗は3.8μΩ・cm（シンタリング後）となっています。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：2.0～7.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分散可能溶媒は水をはじめ、EtOH、DPM、C、EG、CA、TP、BC、TPM、BCAです！
当社で取り扱っている銀ナノ粒子『M612』についてご紹介いたします。 粒子形状はフレーク形状、粒子サイズは6.0～12.0μmとなっており、 厚みは60～100nm。 表面処理はヘキサン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸 による表面コートです。 【特性（一部）】 ■粒子形状：フレーク形状 ■粒子サイズ（μm）：6.0～12.0 ■厚み（nm）：60～100 ■比表面積（m2/g）：0.5～1.5 ■タップ密度（g/cm3）：1.5～3.0 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
