世界最高水準の導電性、低温シンタリング特性を実現した銀紛
半導体、回路基板の設計者のみなさん！製品の導電性を上げたい、シンタリング温度を低くしたいとお考えではありませんか？今後ますます高性能化が要求される半導体、回路基板において脅威の性能を発揮する銀ナノ粒子があります。トクセン工業がお届けする”TOSFINE”です。 ”TOSFINE”は当社独自の粒子製造技術により個々の粒子がフレーク状に加工され、フレークのハンドリング性とナノ粒子の特性を併せ持つ銀粉ができあがるのです。”TOSFINE”は表面の高い平滑性により乾燥条件下での高導電性、高鏡面性を有しています。 【特徴】 単結晶フレークによる高い導電性、放熱性を実現します。 低温条件下（120～200℃）でのシンタリング特性を有します。 高い表面平滑性により、乾燥条件下でも高い導電性を実現します。 独自の製造方法による均一な粒度分布を有します。 お客様のご用途に合わせ、粒子サイズ、表面処理をご提案いたします。
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基本情報
【取扱い製品】 銀ナノ粒子 / 銀紛 / 銀フレーク / 単結晶銀フレーク
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納期
※通常1カ月
用途／実績例
・太陽電池の電極ペースト・インキ ・ディスプレイの電極ペースト ・タッチパネル、プラズマディスプレイ ・電子、電気部品接合用接着剤 ・回路基板の導電回路用ペースト ・メタリックインク用フィラー
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企業情報
当社では、1934年の創業以来培ってきた技術力、そして素材メーカー ならではの無限のポテンシャルを活かし、タイヤやエンジン部品に お使いいただくワイヤを始め、医療、半導体、家電、太陽光発電などの 幅広い分野においてお客様から高い評価を頂いております。 今後も、幅広いイノベーション・ダイバーシティ・グローバリゼーションを 展開し、当社の持つコア技術により新たな信頼、安心、そして革新を 創造してまいります。