更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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在庫品につき即納が可能！各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております
当社が取り扱う、銅製水冷ヒートシンクをご紹介します。 CPU、ペルチェ素子に適した「P-100S」をはじめ、「L-100S」や 「R-1000T」などのラインアップをご用意。 各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えております。 在庫品につき即納が可能で、冷却水循環装置等周辺機器も 販売しています。又、特注品の御相談にも応じます。 【特長】 ■抜群の冷却能力を持つ ■各種用途に応じて20ミリ角から1m長まで標準品を取揃えている ■在庫品につき即納が可能 ■冷却水循環装置等周辺機器も販売 ■特注品の御相談にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製！8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能です
近年大きく需要が広がるUV-LED。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3～15ミリの薄さのため軽量。 各メーカーのLEDに対応した8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度迄の 特注製作が可能です。 ご希望によりタップ、切込みなどの加工、表面処理、ヘリサート等も行います。 お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3～15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■口金はパイプ、タケノコ型、PTネジ、ナット締め等が選べる ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。
Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。 アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。
Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介！
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRONTIER」の多目的最適化では、多様化する製品形状にそれぞれ 適した形状の、高い放熱性能を持つヒートシンクのラインナップを、 パレート解として明示することができます。 【事例】 ■使用ソフトウェア：modeFRONTIER ■目的：パソコンなどに搭載されるCPUの発熱対策 ■課題：ヒートシンクの放熱性能を最適化 ■結果：多目的最適化を用いて、多様化する製品形状に適した高い放熱性能を 持つヒートシンクのラインナップをパレート解として明示 ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイカスト試作で、フィン肉厚1.25mmを重力鋳造で鋳造することに成功した事例！
『HEAT SINK』の試作事例をご紹介いたします。 製品重量は800gで、サイズは280×110×55。 ダイカスト（量産）試作で、フィン肉厚1.25mmを重力鋳造（自重）で 鋳造することに成功しました。 【概要】 ■材質：AC4B-F ■納入業界：自動車関連 ■対応ロット数：1～100個 ■製品重量：800g ■製品サイズ：280×110×55 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱をすばやく移動させます。
熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
P/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク ピン実装デバイス用 P/FP/UシリーズはP/FPシリーズはアルミ押出タイプ、Uシリーズはプレートタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 多目的、汎用 F/H/Mシリーズはアルミ押出タイプのフィンタイプヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 中空型（中電力 強制空冷用） Vシリーズはアルミ押出タイプの中空フィン型強制空冷用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンク。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク スタッド型デバイス用 Sシリーズはアルミ押出タイプのスタッド型デバイス搭載用ヒートシンクです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
YK/YU/YXシリーズは高性能強制空冷用でコームフィットタイプです。
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 【特長】 〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却 〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成 〇高性能強制空冷用 〇コームフィットタイプ 〇YKシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ 〇YUシリーズ →フィン接合型片面ベースタイプ（狭ピッチ） 〇YXシリーズ →フィン積層型中空・両面ベースタイプ ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。
