ヒートシンク - 企業ランキング(全14社)

更新日：2025年09月10日集計期間:2025年08月13日〜2025年09月09日
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会社名	企業情報	代表製品
会社名	企業情報	製品画像・製品名・価格帯	概要	用途/実績例
LSIクーラー株式会社	所在地東京都事業内容 ●電子部品用冷却体（放熱器）の製造販売 ●上記に付帯する熱関連商品の販売 ●医療用アルミ機器の製造販売 ●熱関連の技術開発主要取引先	フレキシブルヒートシンク応相談
		ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ応相談	【特徴】〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成〇ピン実装デバイス用〇Pシリーズ →アルミ押出タイプ →ピン端子付小型ヒートシンク →タップ付小型ヒートシンク〇FPシリーズ →アルミ押出タイプ →板端子付きヒートシンク〇Uシリーズ →プレートタイプ →ワンタッチクリップ型 →ネジ固定型
		放熱器ヒートシンク応相談	【特徴】〇熱抵抗値（℃／W）により決定〇値が小いほど冷却能力が優れたヒートシンクということができます。〇ヒートシンクの熱抵抗値は以下の式により導かれます。熱抵抗値（℃／W）： Hr＝（T1-T2）／Q T1-T2＝△T T1 ：半導体素子温度℃ T2 ：周囲温度℃ Q ：半導体より発生した熱量Ｗ △T ：温度上昇値℃
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LSIクーラー株式会社

所在地

東京都

事業内容

●電子部品用冷却体（放熱器）の製造販売 ●上記に付帯する熱関連商品の販売 ●医療用アルミ機器の製造販売 ●熱関連の技術開発

主要取引先

代表製品

フレキシブルヒートシンク

概要

用途/実績例

ヒートシンク　ピン実装デバイス用　P/FP/Uシリーズ

概要

【特徴】〇ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求〇素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーター →熱をすばやく移動させ冷却〇発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンで構成〇ピン実装デバイス用〇Pシリーズ →アルミ押出タイプ →ピン端子付小型ヒートシンク →タップ付小型ヒートシンク〇FPシリーズ →アルミ押出タイプ →板端子付きヒートシンク〇Uシリーズ →プレートタイプ →ワンタッチクリップ型 →ネジ固定型

用途/実績例

放熱器ヒートシンク

概要

【特徴】〇熱抵抗値（℃／W）により決定〇値が小いほど冷却能力が優れたヒートシンクということができます。〇ヒートシンクの熱抵抗値は以下の式により導かれます。熱抵抗値（℃／W）： Hr＝（T1-T2）／Q T1-T2＝△T T1 ：半導体素子温度℃ T2 ：周囲温度℃ Q ：半導体より発生した熱量Ｗ △T ：温度上昇値℃

用途/実績例
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所在地

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事業内容

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