ヒートシンク - メーカー・企業14社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ヒートシンクのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. LSIクーラー株式会社 東京都/その他
  2. 株式会社高木製作所 茨城県/その他
  3. 株式会社富士商会 東京都/その他
  4. 4 三協立山株式会社 三協マテリアル社 富山県/建材・資材・什器メーカー
  5. 4 株式会社サトキン 群馬県/その他

ヒートシンクの製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年08月13日~2025年09月09日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

  1. フレキシブルヒートシンク LSIクーラー株式会社
  2. 銅製水冷ヒートシンク 株式会社高木製作所
  3. 【導入事例】アルミ押し出し ヒートシンクについて 株式会社富士商会
  4. ヒートシンク『オフセットSSタイプ』 三協立山株式会社 三協マテリアル社
  5. 4 【砂型鋳造の試作事例】HEAT SINK(試作) 株式会社サトキン

ヒートシンクの製品一覧

16~30 件を表示 / 全 39 件

表示件数

アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

アルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現!水で強制冷却する水冷ヒートシンクです。

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 本製品はその中でも、水を使用し強制冷却をするもので、アルミ形材と銅パイプを使用しシンプルで低コストを実現した水冷ヒートシンクです。 【特長】 ■型材で成形(カスタム対応、パイプ埋め込み仕様も可能) ■低コスト ■スペック確認はシミュレーションソフトで対応 →ロス電力(w)・使用するFANの型名等をご連絡頂ければ、グラフにしてご提示させて頂きますので、試作を行う際のエビデンスとしてご利用下さい ※シミュレーションご希望の方はお問い合わせボタンより、ご依頼ください。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

コームフィットヒートシンク YK/YU/YX・YCシリーズ

独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現!

コームフィットヒートシンクは、独自のアルミニウム圧接加工技術により、高性能ヒートシンクを実現しました。高い放熱特性及び堅牢性を実現しています。 【特長】 ●YXシリーズ →左、右及び中間フィンの3つのパーツで構成 →中間フィンの数を変更することで、フィンの幅を自由に設定可能 (幅:最大500mm) →高性能強制空冷用 ●YK/YUシリーズ →ベースとフィンが別のパーツで構成 →フィンを自由に設定可能 →高性能強制空冷用 ●YCシリーズ →水冷用 ●コームフィット接合原理 →ヒートシンクを構成しているベースとフィンのアルミニウムの表面は、  空気にさらされて固い酸化膜に覆われている →固い酸化膜を瞬時に取り除いて、フィンとベースの新生面同士を  圧力で互いに押し付けると金属同士がくっ付き合うため、ベースと  フィン間の熱伝導性が良くなる →圧入時に生じる応力、加工硬化を合成してフィンとベースを接合 →接合力は単にフィンをベー スに押し込んだものとは比べものにならない ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

エレクトロニクスの熱対策!性能・コストで最適なヒートシンクを

高効率なインバーターの熱対策には、シンプルなヒートシンクを!専門カタログ進呈。

弊社のヒートシンク設計サポートと豊富なラインアップとの組合せで、性能・コスト両面で最適なヒートシンクを実現致します。 ■高容量向け(コームフィット) 【YXシリーズ】 ・出力容量毎の仕様に合わせ、サイズ調整が自由自在 ・風洞板金不要のシンプル構造 ・パワーモジュール等、デバイスの両面実装が可能 【YKシリーズ/YUシリーズ】 ・片面ベースタイプ ・ユニット構成に合わせ、フィンの配置が自由に設定可能 ■水冷用(コームフィット) 【YCシリーズ】 ・両面ベースタイプ ・標準ラインアップから選択、カスタマイズ対応も可能 ■低~中容量向け 【Fシリーズ/Vシリーズ】 ・豊富なラインアップから選択、カスタム対応も可能 ■ピン実装デバイス向け 【Pシリーズ/FPシリーズ】 ・TO220等のピン実装型トランジスタ・ダイオードパッケージ向け放熱フィン ・標準ラインアップ多数、寸法カスタマイズも可能 ■表面実装デバイス向け 【SQシリーズ】 ・表面実装デバイス向け、空冷用ピンフィンタイプ ・少数試作可能、寸法・加工カスタマイズも可能

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『圧着式ヒートシンク/コームフィット』

高光出力LED対応のヒートシンク!用途・構造に合わせてカスタマイズ対応します

熱放熱・熱設計のスペシャリストである、私たちLSIクーラーは 高光出力用のLEDヒートシンクをカスタムメイドにてご提供しています。 試作1個から量産まで幅広く対応可能です。 【製品ラインアップと製品特長】 ◆「コームフィットヒートシンク YKシリーズ」  ・フィンユニットの構成を工夫し、   強制空冷だけでなく、高性能な自然空冷用放熱フィンを作成可能  ・ベースへのフィン配置が自由。円形製作も可能 ◆「駆動回路用放熱フィン Pシリーズ」  ・TO-220パッケージ向け実装端子付きの放熱フィン  ・標準ラインアップ多数。寸法カスタマイズも可能 ◆用途に合わせたフィン設計に対応する「設計サポート」  ・屋外、高天井、医療、植物育成用の照明のほか、   表示板、投光機、集魚灯などご要望に合わせた放熱フィンをご提案 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介!放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産することができます

株式会社アテクトのPIM活用事例をご紹介します。 PCやスマートフォンなどのCPU処理速度が上がっていくのに伴い、発電量が 大きくなり、セラミック原料を使った高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部品の製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【技術採用事例】高トングヒートシンク押出形材

シミュレーションを用いた性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です!

当社のアルミニウム技術を、「高トングヒートシンク押出形材」 へ採用した事例をご紹介します。 ヒートシンクは、アルミニウムの熱伝導率が高い物性を利用した放熱材であり、 通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却に使用。 半導体素子の温度上昇は、信頼性の低下、性能の低下、破壊等の問題を招く為、 熱交換器の使用は不可欠となり、冷却性能並びにコスト面で優れるアルミ ヒートシンクが利用されています。導入については、シミュレーションを用いた 性能解析により、ご要望に応じた提案が可能です。 【事例概要】 ■用途:通信機器や各種制御装置等、半導体素子の冷却 ■製造可能範囲 ・形材外接円(φ):200mm以下 ・トング支持幅(W):3mm以上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 特殊工法

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ピン型ヒートシンク Kタイプ/コルゲート型ヒートシンク Sタイプ

特殊形状に対応可能!IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンク

当社が取り扱う、『ヒートシンク』をご紹介します。 ピン型とコルゲート型があり、どちらも非常によい放熱特性を保有。 ピン型は超小型の10mm角から取りそろえ、コルゲート型は特に軽量です。 IC・LSI等の電子デバイスの放熱に好適な標準品ヒートシンクです。 どちらも、特殊形状に対応できますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■ピン型 ・特殊ダイカストでの純アルミ製 ・大きさ、重量に比べて大きな放熱効果を生み出す ■コルゲート型 ・コルゲート上のフィン部をベース部に特殊な方法で接合 ・薄板から構成されているため超軽量 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

IGBT用 水冷ヒートシンク

3~15ミリの薄さのため軽量!両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べます

様々な用途で使用されているパワーデバイスのIGBT。 その性能を最大限に引き出す『水冷ヒートシンク』をご紹介します。 性能や耐久性に優れた銅製で、3~15ミリの薄さのため軽量。 両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、 8種類の標準品の他、最大500×800ミリ程度まで、特注製作が可能です。 価格は1個のもので、2個以上、10個以上、50個以上で割引がございます。 詳しくはお問い合わせください。 【特長】 ■熱伝導率や耐久性に優れた無酸素銅製 ■3~15ミリの薄さのため軽量 ■8種類の標準品の他、用途に応じた様々な特注品の製作が可能 ■3つのタイプ(両面装着/片面装着/極薄) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 部品・材料

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。

Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151に対応。

Intel Socket LGA1156/1155/1150/1151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket LGA3647に対応。

Intel Socket LGA3647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形もののヒートシンク。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ファンレスヒートシンク『IntelSocketLGA1700用』

全高27mm、ヒートシンク コア部銅製withヒートパイプ+アルミフィンのファンレスヒートシンククーラー。

Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用ファンレスCPUクーラー。 ●アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。 ●全高が27mmと薄型ですので、1Uラックマウントケース、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。。 ●本製品はファンレスヒートシンクですので、冷却性能は使用環境に影響されます。必ず外部より風を当てる必要がございます。また、必ずしも冷却性能を保証するものではございません。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【アルミヒートシンク】

半導体素子やプリント基板等の冷却に!自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能

放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができます。 自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能です。 半導体素子やプリント基板等の冷却にご使用いただけます。 【特長】 ■放熱効果がよく、軽量でさまざまな断面形状ができる ■自然放熱・強制冷却と多様な冷却方法が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配・分電・制御盤

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

放熱器 コームフィット

コ-ムフィット結合原理とは・・・

ヒートシンクを構成しているベースとフィンの材料のアルミニウムの表面は、空気にさらされて固い酸化膜に覆われています、この固い酸化膜を瞬時に取り除いて、その下に構成されるフィンとベースの新生面同士を圧力にて互いに押し付けますと金属同士がくっ付き合うためベース、フィン間の熱伝導性が良くなります。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズ

SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。

ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。ヒートシンクとは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒体を用いる強制冷却に分類されます。 LSIクーラーでは高効率な熱処理をヒートシンクで実現するため、熱理論に支えられた技術で高性能化を追求し続けています。 ヒートシンク 表面実装デバイス用 SQシリーズはアルミ押出タイプで、スリットフィンタイプです。 ※オンラインでのお打合せも可能ですので、お気軽にお問い合せ下さい。

  • その他

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録