更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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光ケーブルの配線工事に活用できる！ 柔軟性・耐磨耗性に富むケーブル保護材
「EXスリットチューブ」は、分散力学を考慮した柔軟性・耐摩耗性に優れる光ケーブル専用保護材です。 スライディング方式の専用治具は、独特な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。これにより、作業時間を短縮させることが可能です。 【特徴】 ■柔軟性・耐磨耗性に優れる ■分散力学を考慮した設計を採用 ■スライディングの専用治具が独特の形状 →スムーズに光ケーブルの装着・撤去が可能に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※お問い合わせをいただいた方から抽選でサンプルをプレゼント致します。
光ケーブルの配線工事に活用できる！ 柔軟性・耐磨耗性に富むケーブル保護材
「EXスリットチューブ」は、分散力学を考慮した柔軟性・耐摩耗性に優れる光ケーブル専用保護材です。 スライディング方式の専用治具は、独特な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。これにより、作業時間を短縮させることが可能です。 【特徴】 ■柔軟性・耐磨耗性に優れる ■分散力学を考慮した設計を採用 ■スライディングの専用治具が独特の形状 →スムーズに光ケーブルの装着・撤去が可能に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※お問い合わせをいただいた方から抽選でサンプルをプレゼント致します。
光ケーブルの配線工事に活用できる！ 柔軟性・耐磨耗性に富むケーブル保護材
「EXスリットチューブ」は、分散力学を考慮した柔軟性・耐摩耗性に優れる光ケーブル専用保護材です。 スライディング方式の専用治具は、独特な形状によりスムーズに光ケーブルの装着・撤去ができます。これにより、作業時間を短縮させることが可能です。 【特徴】 ■柔軟性・耐磨耗性に優れる ■分散力学を考慮した設計を採用 ■スライディングの専用治具が独特の形状 →スムーズに光ケーブルの装着・撤去が可能に ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※お問い合わせをいただいた方から抽選でサンプルをプレゼント致します。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
