【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
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基本情報
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 エポキシ樹脂の特徴と合成反応と硬化制御技術 第２章 エポキシ樹脂の使いこなし 第３章 エポキシ樹脂の評価法 第４章 耐熱性、難燃性向上事例 第５章 高熱伝導化と絶縁性向上、低誘電化事例 第６章 エポキシ樹脂の強靭化、耐久性、耐食性向上技術 第７章 エポキシ樹脂の接着性向上技術 第８章 エポキシ樹脂の環境対応動向 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年10月31日 ●体裁：A4判 481頁 ●執筆者：52名 ●ISBN：978-4-86104-988-0 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
価格情報
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