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加工性が容易！さまざまな化学構造をもつポリアミドイミド(PAI)
当社の、樹脂ギアー量産化開発実績についてご紹介します。 ポリアミドイミド(PAI)は、イミド系熱可塑性樹脂に属する高性能ポリマー で、超低温から260℃まで使用可能です。 優れた機械的強度で低線膨張率と優れた熱安定性。 また、ポリアミドイミド(PAI)樹脂製ギアーのご提案から、技術開発、設計・ 製作、生産なども行いました。 【特長】 ■加工性が容易 ■難熱性、低発煙性 ■耐疲労強度 ■耐衝撃強度 ■耐クリープ特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【試読できます】-高耐熱、高熱伝導化と絶縁性、低誘電率化、強靭化-
★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！ ★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！ 低温速硬化の実現による環境負荷低減！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 1 ●高耐熱，高熱伝導化 ・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性 ・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化 ・高熱伝導率のフィラーの高充填 ・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化 ●強靭化、高強度化 ・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立 ・自己修復性、耐食性に優れたコーティング ●高接着性 ・マルチマテリアル化 ・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能 ●環境対応 ・植物油由来樹脂の開発 ・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術 ・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発 ●最新技術・トラブル対策 ・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術 ・硬化剤との混合ムラとトラブル対策 ・MIを用いたデータ駆動的取り組み ・副資材を多く含む硬化物の評価
