平面研磨システム 鏡面研磨機
お客様のご要望に合わせた研磨機をご提案致します！
ナップ工業株式会社から、平面研磨システム 鏡面研磨機のご案内です。 ステンレス、アルミ、ガラス、プラスチック、を高精度鏡面研磨します。
- 企業：ナップ工業株式会社
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業111社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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- 株式会社電研精機研究所 東京都/その他
- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/その他
- 三和電子サーキット株式会社 大阪府/その他
- 4 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店 大阪府/インテリアデザイン
- 5 ジャパンライフ株式会社 東京都/建材・資材・什器メーカー
基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月29日～2025年11月25日
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- 紫外線（UV-C）殺菌装置に最適！インバータ（基板タイプ） 東西電気産業株式会社 本店(大阪)、東京店
- ノイズカットトランス NCT-F1 株式会社電研精機研究所
- ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサート ジャパンライフ株式会社
- 高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』 デンカ株式会社
- ノイズカットトランス NCT-R5-J2 株式会社電研精機研究所
基板の製品一覧
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表示件数
【受託サービス】リバースエンジニアリングPlus 実績例
「Plus」の価値をご提供！自動航行システムやワイヤレス充電器など、さまざまな実績があります
当社の受託サービス『リバースエンジニアリングPlus』では、 通常の分解・解析に加え、動作原理解明や機能推定/原理解析、 評価などの「Plus」の価値をご提供しております。 例えば、基盤再設計（設計請負）では、WTIが培った 多岐にわたる技術力を結集してご提案。 さまざまな実績例がございます。お気軽にご相談ください。 【「Plus」の価値をご提供】 ■動作原理解明 ■機能推定/原理解析 ■評価（環境構築/自動化） ■改善へのご提案 ■実設計請負（改良・新規） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】しるとくレポNo.4 ＃インターフェイス回路
開発設計を促進！カスタム計測とインターフェイス回路
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待ちしております。 【掲載内容（抜粋）】 ■カスタム計測をキーワードとしたサービスの提供 ■インターフェイス回路とは ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）構成イメージ ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）製作基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】しるとくレポNo.18＃基板構造とパッケージ
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計
特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社Wave Technology
- 価格：応相談
基板製作 オリジナル基板
お客様のご希望に沿って様々な形のオリジナルな基板を 作成致します。
基本は国産です。 半田付時の熱の管理、静電気対策、それらが良く管理された国内工場で 実装されています。国内の工場で実装されますので安心です。 出荷前にはエージングを致します。 しかし、人の手が触れる危険性のある検査や包装、梱包、運搬について は十分注意致します。
- 企業：有限会社キャプテン・ラボ
- 価格：応相談
真空チャック（標準タイプ 穴径φ0.5～）
ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ～ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
- 企業：モリシン工業株式会社 本社
- 価格：応相談
真空チャック（ハニカムパネル製）【超微細穴タイプφ0.03mm】
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格・短納期で製作可能です！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、お弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
- 企業：モリシン工業株式会社 本社
- 価格：応相談
【事例多数】組込みシステムソリューション受託開発
ハードウェアやソフトウェア、テスト・評価の事例も多数ございます！
当社では、マイコンなどの組込み基板設計/開発からファームウェア、 アプリケーションソフトの開発及びテスト・評価、受託開発した製品の 供給を行なっております。 施工管理を行うシステム「コンクリート充填ウォッチャー」の開発実績のほか、 「ペット用自動給餌器」の自動給餌機の操作パネル、モータ制御基板、 ファームウェア設計を担当した事例がございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発案件事例】 ■コンクリート充填ウォッチャー(設計・製造) ■ペット用自動給餌器(基板設計・ファームウェア設計) ■サプリンメント自動排出器(基板設計・ファームウェア設計) ■HDD/SSDテスタ向け瞬断試験機(基板設計・FW設計・FPGA設計・構造設計) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三映電子工業株式会社
- 価格：応相談
アルミ箔エッチング回路基板
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
- 企業：東洋アルミニウム株式会社
- 価格：応相談
MARUWA アルミナ基板
厳選された高純度アルミナを使用
当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。
薄膜回路基板 薄膜メタライズ
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
高温焼成セラミック多層基板 HTCC
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
グレーズ加工基板
グレーズ加工基板
アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。
窒化アルミニウム基板
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
