特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板（PAD ON HOLE）
スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。
部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
基板 - メーカー・企業110社の製品一覧とランキング | イプロス
更新日： 集計期間:2026年01月28日～2026年02月24日
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基板のメーカー・企業ランキング
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- 株式会社電研精機研究所 東京都/その他
- 三和電子サーキット株式会社 大阪府/その他
- 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山 和歌山県/その他
- 株式会社ケイツー 大阪府/その他
- 5 東西電気産業株式会社 本店（大阪）、東京店 大阪府/インテリアデザイン
基板の製品ランキング
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- 紫外線（UV-C）殺菌装置に最適！インバータ（基板タイプ） 東西電気産業株式会社 本店（大阪）、東京店
- ノイズカットトランス NCT-I3 株式会社電研精機研究所
- ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサート ジャパンライフ株式会社
- 4 ノイズカットトランス NCT-R3-J6 株式会社電研精機研究所
- 5 （資料進呈）なぜノイズカットトランスが必要なのか？ 株式会社電研精機研究所
基板の製品一覧
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【ケイツーのメリット】フレキ基板のイニシャル費を削減
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
あらゆるプリント基板製造に対応！『ケイツーの特殊基板製造』
お客様の設計思想にあった特殊基板を製造可能！難易度が高い設計や仕様にも対応
当社は、メッキ工程の設備や、ビルドアップ基板の製造ラインなど 基板製造に必要な一連の機器を社内に保有しています。 高度な加工技術や精度が求められる特殊基板の製造も 当社で一貫生産でき、しかも短納期でご提供可能です。 また、環境調査依頼や、基板製造後のお問い合わせなど、 納品後も専門のスタッフがしっかりお答えいたします。 【特長】 ■お客様の細かなご依頼に、柔軟に対応可能 ■データチェックを細かく行い、納期と費用の削減にも貢献 ■社内一貫生産、徹底納期管理による短納期対応が可能 ※詳しくは資料をご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
基板製造 特殊基板で断られたこと、ありませんか？
的確な技術的アドバイスが可能！先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90％以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
中ロット製造に、悩んでいませんか？(500～2,000枚)
試作と同じ製造ライン！設備稼働率100％により、中ロット製造の短納期が可能
当社は、試作メーカーとしては容量の大きい設備を備えており、 小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能です。 なお、その容量の大きい設備の稼働率が100％だからこそ、急なご依頼で、 しかも数量が多くとも問題なく対応可能です。 材料入手が困難であった時期にも十分な在庫を確保しており、納期遅延が ありません。 【特長】 ■小ロットはもちろん、中ロットの試作や中量産まで、短納期で製造可能 ■設備稼働率100％ ■十分な在庫を確保しており、納期遅延がない ■イニシャル費が極端に高くならない ■フレキやリジットフレキなど特殊な基板でも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
基板製造 部品実装でお困りではありませんか？
様々なリクエストにお応え！基板設計から部品実装まで一括での対応が可能です
当社では、お客様との会話を大切にデザインし、シンプルで分かりやすい プリント基板を設計します。 基板設計は、電源やアナログ、高周波基板などさまざまな種類の経験があり、 部品実装は、枚数や要望などさまざまなリクエストにお応え。 実装工場も得意分野がございますので、10社以上の工場と提携し、 案件に合わせてコーディネートさせていただきます。 基板製造と合わせて超短納期対応の依頼に対して対応可能です。 【基板設計】 ■PADS ■Quadcept ■CR8000 ■CR5000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
【負けません！】ビルドアップ基板の短納期対応ならお任せください
高品質かつ短納期対応が可能！お困り事があればぜひご相談ください！
ケイツーは基板製造に必要な設備を全て自社に備えております。 全ての工程を外注に頼らず、自社で完結させることができるため、短納期対応が可能となっております。 また、土曜日も工場が稼働しており、製造日数に土曜日をカウントすることができます。 『超短納期に対応してくれない』『特殊基板製造の相談で断られた』『基板の品質に不安がある』 こういった問題点をケイツー独自のノウハウを用いて解決します。 【ケイツーでできる事】 ◆段数 1段～4段まで製造実績多数有り ◆様々な材料や仕様で製造可能 高周波ビルドアップ基板、ビルドアップリジッドフレキ基板など複雑な仕様のビルドアップ基板も対応しております。 ※仕様によりますが、最短1週間で製造可能です。 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
NEXTERION(R)『PreScora』
カスタムフォーマット対応の高性能診断用消耗品を提供する革新的なソリューション
『PreScora』は、当社独自のレーザー処理により、要求の厳しい 用途向けにも、高度にカスタマイズしたコート付、切り込み加工済みの 基板を製造することが可能です。 SBS規格準拠のマイクロプレートや、顕微鏡用スライドガラスなど ライフサイエンスの標準的なフォーマットに加え、オーダーメードの フォーマットにも加工できます。 また、コーティング工程は、ISO規格のクラス5に準拠したクリーンルームで 行われるため、極めて高い品質で高性能の消耗品製造が可能です。 【特長】 ■当社独自のレーザー処理 ■要求の厳しい用途向け ■コート付、切り込み加工済みの基板を製造可能 ■さまざまなフォーマットに対応 ■ロゴ、バーコードなどをマーキングすることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ショット日本株式会社
- 価格：応相談
NEXTERION(R)『アミノシランコーティング』
ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造！物理的で機能的な品質管理
『アミノシランコーティング』は、表面に形成したアミン基とマイナスに 帯電したDNA骨格のリン酸基とがイオン付着により結合するコーティングです。 非常に短いアミノシランを使用することで、一般的なアミノシランコート基板に 比べて高い信号感度と非常に低いバックグラウンドノイズ信号を実現。 また、ISO規格のクラス5クリーンルーム環境で標準化された工程を使用し、 厳しい品質管理システムを適用して製造しています。 【特長】 ■当社が最適化した独自の薄膜形成プロセス ■ロット内、ロット間のどちらにおいても、優れた再現性を実現 ■物理的で機能的な品質管理 ■ISOクラス5規格に準拠したクリーンルームで製造 ■診断会社のニーズに合わせた関連プロセスを準備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ショット日本株式会社
- 価格：応相談
NEXTERION(R)『エポキシシランコーティング』
標準フォーマットとカスタムフォーマットのどちらにも対応、取り扱いが容易な基板！
『エポキシシランコーティング』は、最も一般的な表面化学技術で、 診断アプリケーションで広く使われています。 基板には多目的のエポキシシラン層が形成され、アミノ修飾、あるいは アミノ修飾のないDNA、RNA、タンパク質を含め、ほとんどのタイプの生体分子と 共有結合します。 また、欠陥のない表面に均一なエポキシシラン層が形成されるため、高い効率で 共有結合が可能になり、バックグラウンドを非常に低くすることができます。 【特長】 ■診断アプリケーションで広く使われている ■ほとんどのタイプの生体分子と共有結合 ■取り扱いが容易な基板 ■さまざまな用途のプロトコールが公表されている ■標準フォーマットとカスタムフォーマットのどちらにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ショット日本株式会社
- 価格：応相談
ダイナミックマップ『ミリ波配線回路基板』
ミリ波配線回路基板に関する特許調査資料
当社では、ミリ波＆テラヘルツ波伝送を支える配線基板技術および それに関連する材料や電子部品技術を調査対象としたダイナミックマップ 『ミリ波配線回路基板』をご提供しています。 本ダイナミックマップは、最近の国内公開特許情報を技術キャリアが 特許調査、技術分類して6Gに取り組む企業・研究機関の動き、 技術の動きを特許情報からマップに展開、先進の特許環境を俯瞰します。 【関連資料】 ■ダイナミックマップ「ポスト5G～6G 低誘電・低損失材料」 ■ダイナミックマップ「6Gと伝送路」 ■ダイナミックマップ「メタマテリアル用途展開」 ■パテントガイドブック「情報通信シリーズ」 ■発明導出ガイドブック「情報通信シリーズ」 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ネオテクノロジー
- 価格：応相談
BeagleBone Black用ソーラ／バッテリチャージャ基板
BeagleBone Blackを屋内外の無電源地域で利用できるようになります。 モバイルルータと併用すると便利です。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードをバッテリー／ソーラーで運用するためのバッテリチャージャ回路基板の商品です。 本商品（OELBBBPWR01）とモバイルルーター、LANハブを併用すると便利です。電力線要らず、通信線要らずのBeagleBone Blackのケーブルレス化・無電源地域利用を実現できます。本商品とBeagleBone Blackとの組合せにより、簡単で安価に各種IoT装置を実現できます。 本商品（OELBBBPWR01）をBeagleBone Blackボードの46ピン拡張コネクタに搭載してお使いください。 また、Micro USBコネクタ(5V)経由で本商品から携帯電話に充電する事が出来ます。本商品を利用しますと、災害発生時にバッテリーもしくはソーラパネルから携帯電話の充電を行う事が出来ます。
- 企業：株式会社光電子技研
- 価格：1万円 ~ 10万円
BeagleBone Black用PoE／PSE基板
ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。
テキサス・インスツルメンツ社製のLinux／ARMシステム：BeagleBone Blackボードとバッテリチャージャ回路基板OELBBBPWR01と併用することで、ソーラー／バッテリー環境下でネットワークカメラ等のPoE機器を利用できるようになります。 本装置(OELBBBPoE01)はPoE(Power over Ethernet)のPSE(Power Sourcing Equipment)の機能を提供します。
PHILIPS UV-C上層空気殺菌器 ※導入事例付き資料進呈中
紫外線を活用し、物体の表面に付着した新型コロナウイルスの99％を6秒間で不活性化！ PHILIPS製『UV-C上層空気殺菌器』
天井や壁面に設置し、室内空気の殺菌を行うUV-C殺菌器具で、人が滞在する場所で常時使用可能です。 空気の自然対流を利用して室内全体をカバーし、電動ファンなどはなくメンテナンスの手間を省ける設計です。 エアコンの吹き出し口やドアの近くに設置すれば、上層空気の循環がより促進され殺菌効率を高めることができます。 天井高2.5～4.0mの室内において、最大50m2あたり1台の設置がおよその目安となります。 ※ご注意※ 本製品はUV-Cを直接空気中に照射する製品であり、安全にご使用頂くためには十分な配光プランニングと設置検討が必要であるため、シグニファイ社認定施工パートナーでの設置を原則としております。 弊社はシグニファイ社認定施工パートナー及び一次代理店ですので、お気軽にお問い合わせください。 ※PHILIPS（フィリップス）は、シグニファイ社が開発・製造・販売を行うグローバル照明ブランドです。
- 企業：広瀬電工株式会社 エンジニアリング本部
- 価格：1万円 ~ 10万円
基板『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』
フリーのスルーホールには自由にハンダ付けして利用可能！拡張HAT基板のご紹介
『RasPi_HAT（ラズパイ・ライズパイハット）』は、3枚のHAT基板を Raspberry Piに接続出来る拡張HAT基板です。 Raspberry Pi3 またはRaspberry Pi ZERO（WH）を基板の左下部分に 取付け、その他にはHAT基板を取付けます。 基板の右下部分にはフリーのスルーホールがあるので、ユニバーサル 基板のようにご自由にハンダ付けしてご利用いただけます。 【特長】 ■GPIOピンは全て配列に繋がっている ■外部との接続用にUARTとI2Cのピンを取り出している（JST EHコネクタ） ■電源は左下に取付けたRaspberry PiへUSBでの電源供給か、 基板上のDCジャック、またはEHコネクタから供給できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社土佐電子
- 価格：応相談
高放熱基板『銅インレイ基板』
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
プリント配線板『フレキシブル基板』
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
プリント配線板『フッ素樹脂基板』
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
『フッ素樹脂基板』は、フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材とした プリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、 高周波機器向けの用途に用いられています。 当社では、薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供いたします。 【特長】 ■高周波特性（比誘電率・誘電正接）に優れる ■薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能 ■ニーズに合わせた製品をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』
銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱！基板全体の発熱を抑えることが可能
当社で取り扱っている高放熱基板『銅インレイ基板〔銅コイン〕』を ご紹介いたします。 多様化する電子部品の中には動作時の発熱量が 非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、 銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 【特長】 ■銅コインを内蔵することで熱を効率よく裏面へ放熱 ■基板全体の発熱を抑えることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『厚銅基板』
105μm以上の厚い銅箔を使用！大電流・放熱性を高めた基板をご提供
当社で取り扱っている高放熱基板『厚銅基板』をご紹介いたします。 銅厚を厚くすることでより多くの電流を流すことが可能になり、 放熱性も向上させることが可能。 105μm以上の厚い銅箔を使用し大電流・放熱性を高めた 基板をご提供いたします。 【ラインアップ】 ■両面プリント基板 ・銅箔厚み：70・105・140・175μm ■多層プリント基板 ・銅箔厚み(表層・内層)：70・105μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『金属ベース基板』
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高速信号・高密度基板『バックドリル基板』
より特性の良い高速伝送基板を提供！用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『バックドリル基板』を ご紹介いたします。 バックドリル加工により不要なスルーホールスタブを取り除くことで、 信号の乱れを解消。 さらに、減衰の低減を図ることが可能となり、より特性の良い 高速伝送基板を提供致します。 【特長】 ■バックドリル加工 ■信号の乱れ解消や減衰の低減を図ることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』
ビルドアップ構造！レーザVIA、IVH、貫通VIAにて、様々な層間接続に対応
当社で取り扱っている高速信号・高密度基板『ビルドアップ基板』を ご紹介いたします。 4層～16層までのビルドアップ基板に対応しており、 ビルドアップ構造によりレーザVIA、IVH、貫通VIAにて、 様々な層間接続に対応。 狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■4層～16層までのビルドアップ基板に対応 ■狭ピッチ部品の搭載や、高密度化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高周波・ハイブリッド基板『ハイブリッド基板』
使用用途は基地局・通信機器など！コストパフォーマンスに優れた基板をご提供
『ハイブリッド基板』は、多種多様な材料を組み合わせた 多層基板の製造が可能な高周波・ハイブリッド基板です。 高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用することで コストパフォーマンスに優れた基板をご提供。 材料の組み合わせ(高周波材とFR-4材)については、電気特性、 材料信頼性等を考慮し提案させていただきます。 【特長】 ■多種多様な材料を組み合わせた多層基板の製造が可能 ■高周波特性に優れた高価な材料を必要な層のみに使用 ■材料の組み合わせは電気特性、材料信頼性等を考慮し提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高周波対応基板『フッ素樹脂基板』
優れた周波数特性を持った材料！使用用途に応じた高周波特性での対応が可能
『フッ素樹脂基板』は、誘電率、誘電正接が小さく、 非常に良好な周波特性を持ったプリント基板です。 使用用途に応じた高周波特性での対応が可能。 また、国内、海外メーカー取り扱いが可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【材料種】 ■一般FR-4材 ■PPE材 ■LCP材 ■フッ素樹脂材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
側面コーティング基板
基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
テントスルーホール基板
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
シリコーン埋め込み基板
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能！
当社の『シリコーン埋め込み基板』について、ご紹介いたします。 LED素子を実装する回路間を反射率が高く耐候性のあるシリコーンインクで 埋めることで、樹脂基板の劣化を抑制。 また、段差プロセスとの組み合わせにより、回路の高さを変えることで 回路上にもシリコーンインクを形成することが可能です。 【使用用途】 ■チップLED用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
機能段差基板
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適！
当社の『機能段差基板』について、ご紹介いたします。 当社段差回路プロセスにより、同一基板上に、70μm等の厚銅箔を使った 高電流回路と18μm等の銅箔を使った細線制御回路を一括配置し、連続配線による 銅厚ハイブリッド回路基板の提供が可能。 回路の一部へ段差形成による凹凸を形成することで、デバイス部品で使用される 基板などで、実装部品の高さ調整や形状や構造による機能を付与させる ことができます。 【仕様(一部)】 ■基材銅箔厚：18μm・35μm・70μm・105μm ■最大段差量 ・18μm銅箔：12μm ・35μm銅箔：25μm ・70μm銅箔：50μm ・105μm銅箔：80μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
極薄リジッド基板
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！
当社の『極薄リジッド基板』について、ご紹介いたします。 当社技術により、リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の 製造が可能。 極薄高密度デバイス用回路基板などの使用用途に好適です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■極薄高密度デバイス用回路基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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