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開発設計を促進！カスタム計測とインターフェイス回路
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、カスタム技術課で取り組んでいる、計測を便利にする 「インターフェイス回路」の活用について紹介しております。 当社では、汎用性の高い「インターフェイス回路」をオリジナルで 準備することがあり今回は、その中のひとつの事例を掲載。 お客様の課題に対し解決提案することが当社のサービスの特長です。 ご興味のある方はご連絡お待ちしております。 【掲載内容（抜粋）】 ■カスタム計測をキーワードとしたサービスの提供 ■インターフェイス回路とは ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）構成イメージ ■インターフェイス回路（アナログ絶縁回路基板）製作基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搭載部品や配線密度により好適な構造検討が必要！基盤の構造について解説
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、「基板の構造」についてご紹介しております。 "基板構造による分類"や"導体材料とソルダーレジスト"、 "基板の構造検討は最初が肝心"などを掲載。 当社は、基板構造を含む初期検討からの基板設計の対応も可能です。 お困りの際は、是非、お声がけください。 【掲載内容】 ■基板構造による分類 ■導体材料とソルダーレジスト ■基板の構造検討は最初が肝心 ■フレキシブル基板について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様のご希望に沿って様々な形のオリジナルな基板を 作成致します。
基本は国産です。 半田付時の熱の管理、静電気対策、それらが良く管理された国内工場で 実装されています。国内の工場で実装されますので安心です。 出荷前にはエージングを致します。 しかし、人の手が触れる危険性のある検査や包装、梱包、運搬について は十分注意致します。
ハニカムパネル製の真空チャックでコストダウンと軽量化！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費の削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 寸法は最小100mm角程度 ～ 最大2000mm x 4000mm程度までご希望のサイズで製作可能です。 また、１つの吸着パネルにおいて吸着エリアを複数設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格・短納期で製作可能です！
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、１つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも可能です。 1品からのオーダーメード品から量産品までご対応可能ですのでお気軽にお問い合わせください。 御見積のご依頼、製品に関するお問い合わせ、カタログ・事例集・カットサンプルの発送は、お弊社HP（http://www.morishin.com/）からお願いします。「ダウンロード」からは事例集のPDFデータがご覧頂けます。
ハードウェアやソフトウェア、テスト・評価の事例も多数ございます！
当社では、マイコンなどの組込み基板設計/開発からファームウェア、 アプリケーションソフトの開発及びテスト・評価、受託開発した製品の 供給を行なっております。 施工管理を行うシステム「コンクリート充填ウォッチャー」の開発実績のほか、 「ペット用自動給餌器」の自動給餌機の操作パネル、モータ制御基板、 ファームウェア設計を担当した事例がございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【開発案件事例】 ■コンクリート充填ウォッチャー(設計・製造) ■ペット用自動給餌器(基板設計・ファームウェア設計) ■サプリンメント自動排出器(基板設計・ファームウェア設計) ■HDD/SSDテスタ向け瞬断試験機(基板設計・FW設計・FPGA設計・構造設計) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低コストで大面積のフレキシブルプリント配線板！軽量かつ長尺で、Roll状でも供給可能です。
アルミ箔とフィルムの積層材をエッチングして回路形成しています。アルミ箔の厚み、フィルムの種類・厚みはご要望に応じ、ご対応致します。
厳選された高純度アルミナを使用
当社のアルミナ基板は厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っております。
MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合の結果生まれた基板材料です。
薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。 側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。 光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。 アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、多層基板、誘電体セラミックなど放熱性に優れた基板を用いて高集積度と電気的特性を満たした高度な回路パターン形成が可能です。
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
グレーズ加工基板
アルミナ基板の表面にアルカリ、鉛フリー非晶質ガラスのグレーズを施しており表面平滑性と耐久性に優れたグレーズ加工基板です。 サーマルプリントヘッド等に使われています。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ＩＣパッケージに使用されています。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう努力してまいります！
パスコンは創業以来、プリント基板設計を中心として電子部品の調達、 実装、検査治具制作などプリント基板に関わる様々なサービスを ご提案させていただいております。 今後も、高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう 努力してまいりますのでどうぞよろしくお願いいたします。 【事業内容】 ■CADによるプリント基板設計 ■CADによる回路図入力 ■基板製作（片面～多層・フレキ等） ■検査装置及び実装機の開発・販売 ソフトウェア開発 ■検査装置・フィクスチャ等の作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産化のためにさらなるコストカットを！幅広い視野で課題解決に努めます！
チップ化して製品にするような微細な基板の場合、ホルダーで外周の一部が 使用できなくなるだけでもロスとなります。 結晶基盤のような高額素材は数枚のロスも見逃せません。コストカットを 求めるクライアントの声に対し、コーティング工程を見直す必要がありました。 コーティングの成膜設計や光学部品の提供などでお客様の課題解決をしてきた 当社ですが、本件に関しては、基盤保持方法の見直しを進めました。蒸着軸を 改善して、上部や側面から固定する方法を生み出した結果、基板の全面への コーティングが可能になりました。 膜が付着していない部分がなくなり、素材を廃棄することなくすべて製品化 することができるようになって、大幅なコストカットにつながりました。 【事例概要】 ■課題：真空蒸着による非付着が引き起こす素材ロスをなくしたい ■ソリューション：生産方法の改善を図り、基板全面にコーティング可能に ■今後の展望：成膜設計以外にも幅広い視野で課題解決に努める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特長のある協力会社と連携し、好適な電子機器受注製造サービスを、ワンストップでご提供
当社では、『基板設計・製造・実装サービス』を行っています。 主務のプリント配線板設計から、基板製作、基板実装（マウント）までを 一括発注を承ります。 基板製作・実装はそれぞれの専門会社と連携し、お客様に完成品として お届けすることができますので、お客様の工数削減、納期短縮を実現いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■生プリント基板から再製作 ■高品質なので安心 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・高性能！最短2日で高多層プリント基板を納品
富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
高品質を保つための検査装置をご用意！品質の向上と不良率の低減を目指します
トーア電子グループ「株式会社サンテック豊明工場」は、審査登録機関の 『エイエスアール株式会社』より、品質マネジメントシステムの国際規格である ISO9001の認証を2006年12月19日付に取得しました。 作業者のスキルに左右されることなく、誰が実施しても「高品質」の製品を 安定して生産することができる体制を目指して、生産設備の自動化・内製化を進めています。 高品質を保つために、実装基板を2Dおよび3Dの自動外観検査機で検査します。 さらに、CCDカメラや独自の集中管理システムで部品の有無、位置のズレ、品種の違い、 部品の色・形などの画像を取得し、豪富を判定する体制を取っております。 【特長】 ■品質へのこだわり・ISO9001認証取得 ■生産効率アップのための治具内製化 ■高品質を保つための検査体制 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
窒化物半導体結晶のブールを形成し、より安価にGaNを作製可能に
近年、発光ダイオードやレーザなどの発光素子に用いる半導体材料として、III族窒化物半導体（GaNやInGaN）が着目されている。この窒化物半導体は、赤外光から紫外光の広い波長範囲に対応するバンドギャップエネルギーを有し、青色や緑色などの発光ダイオードや、発振波長が紫外域から赤外域の半導体レーザの材料として有望視されている。しかし、窒素の気相・固相間の平衡蒸気圧が従来からあるIII-V族半導体材料に較べて数桁高いため、GaN単結晶基板を安価で作製することはできない。また、「自立基板」と称されるGaN基板を用いる方法もあるが、現状の作製技術では高いコストを要するといった課題がある。 本発明によって、より安価に貫通転位密度の少ない窒化物半導体自立基板が作製することが可能となった。本発明では、成長基板の主表面上に窒化物半導体からなるバッファ層を形成する工程から、複数の窒化物半導体自立基板を作製する工程までの、全7工程を備える。
安価なサファイヤ基板上に、“超高品質”な窒化アルミニウム膜を作製可能！
紫外発光素子は、蛍光灯の代替、高密度ＤＶＤ、生化学用レーザ、光触媒による公害物質の分解、Ｈｅ－Ｃｄレーザ、水銀灯の代替など、次世代の光源として幅広く注目されている。 この紫外発光素子は、ワイドギャップ半導体と呼ばれるＡｌＧａＮ系窒化物半導体からなり、サファイアなどの異種基板上に積層される。一方、サファイア上に成長したＡｌＮ膜には多数の貫通転位が存在し品質が悪いといった課題があった。 本発明は、サファイア上に成長したＡｌＮ膜を有する基板をＮ２／ＣＯ混合ガス中で熱処理して形成するといった簡単な方法でＡｌＮ膜の結晶性を飛躍的に向上させるものである。
用途に合った材質をご選択！さまざまな硬質材球をご用意しています
粉体工業分野を中心とした理化学機器全般のメーカーである 株式会社伊藤製作所では、『粉砕用セラミックボール』を取扱っています。 硬質材球は、高純度アルミナボール、高純度アルミナビーズ、 アルミナボール、ジルコニアボール、窒化珪素ボールなどがあります。 用途に合った材質をご選択ください。 【硬質材球】 ■高純度アルミナボール（Al2O3-99.9％以上） ■高純度アルミナビーズ（Al2O3-99.99％） ■アルミナボール（Al2O3-99.5％） ■ジルコニアボール（ZrO2-95％） ■窒化珪素ボール（Si2N4-92%） ■酸化チタンボール（TiO2-77.7％、Al2O3-17.4%、SiO2-4.6%） ■炭化珪素ボール（Sic-97%他） ■高純度石英球 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：メーター・スイッチ・センサーの制御・情報取得・分析システム →Wi-Fi等の通信制御基板、制御閲覧アプリ、ビッグデータサーバーを開発 １．機械・装置と装置と優先で通信。 シリアル通信でWi-Fiモジュールを経由し、スマホへデータ送信。 ２．機械情報の蓄積・演算や機械情報の表示。 サーバーへのデータ転送、データ受信、情報の表示などを幅広く行う。 ３．Applicationから転送された情報の蓄積。 各種サービス情報の送信。 ４．サーバーから送信されたデータの管理。 稼働状況の紹介を行うことが可能。 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：機械のメータ、スイッチ、センサー等の制御及び、 スマホとのWi-Fi連携用の通信制御基板及び、 エンジン情報アプリの開発 １．機械・装置のメーター、スイッチ、センサー等を基板で通信制御 シリアル通賃でWi-Fiモジュール経由でスマホへデータ送信 ２．スマホアプリ上で各種情報を処理可能 ・エンジン情報の蓄積・演算（部品寿命や故障予測等） ・エンジン情報の表示（メーター等） ・故障診断（ダイアグ）情報の表示 ・サーバーへのデータ転送（エンジン情報） ・サーバーからのデータ受信や情報表示 ３．事務所などでのデータ管理や稼働状況紹介が可能に ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
基板・ソフトウェア開発を社内で一貫して対応！IoT開発はKYOWAエンジニアリング・ラボラトリーにご相談下さい。
KYOWAエンジニアリング・ラボラトリーでは、 「制御基板」と「スマートフォンアプリ」の連携による、機器のIoT化を実現します。 ■事例：リアルタイム工場稼働確認システム ・WEBブラウザや専用アプリで、リアルタイムに稼働状況を確認 ・リアルタイムの稼働台数、１日の稼働台数を把握可能 ・閲覧権限を管理者様にのみ付与する事もできる ・画面の表示項目等、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能 ★この他にも多数自社開発・請負開発の実績がございます！ ★詳しくは、下記の「PDFダウンロード」より事例資料をご覧ください。
高温を伴うLED照明製品に最適。LEDチップ以外の理由による寿命の低下を大幅に削減いたします。
アルミや銅はくの厚み等多種の素材を取り揃えているので、さまざまな仕様のメタルベース基板が製造可能です。 LEDは、省電力で明るく寿命が長いのが特長ですが、短所として、発熱することによるLEDチップ以外の理由で寿命の低下が起こり、困る場合があります。メタルベース基板は、LEDが発光することにより発生した熱を、放熱させるための基板です。 基材をアルミや銅などの熱伝導の良い金属にすることにより、LEDから発生した熱を放熱させます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。
プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド（ビルドアップ層が上下に2層ずつ）まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います
過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
