基板(回路) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
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基板の製品一覧

16~30 件を表示 / 全 44 件

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窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。

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トーア電子グループ  EMS事業のご紹介

人々を魅了する映像・コンテンツを提供する企画開発力

1947年(昭和22年)にプリント基板(PCB)の設計を始めて以来、半世紀を超えて蓄積してきた技術で、要望にお応えします。 さらに、設計から生産に加えて、アミューズメント機器の基板制御プログラムなどのソフトウェア開発、 最新の3DCGソフトを使用した映像やサウンドなどのコンテンツ制作も行うことで 付加価値の高い製品を提供しています。

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開発基板事例『DC24V ヒータ制御基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『DC24V ヒータ制御基板』は、収集した熱電対の入力信号をPLC へ通知し、 PLC の指示により温度調子を行うリモートI/O ユニットです。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース  ・CC-Link ×1ch  ・IO ポート ×10c ■熱電対入力 ×10ch ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 動力設備
  • 受変電設備
  • 配・分電・制御盤

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開発基板事例『高速光シリアル-パラレル変換基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光シリアル-パラレル変換基板 』は、光シリアルデータを 高速にパラレル変換し、他の基板に情報をセットする基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース  ・光入出力 SFP(3.125Gbps)×3ch  ・パラレル入出力 ×10ch  ・Ethernet × 1ch ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 配・分電・制御盤

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開発基板事例『高速光データ処理基板』

高度な組み込み技術により創り出した開発基板事例をご紹介!

エンジニアリング事業を行う東洋電機株式会社では、 各種開発基板を取扱っています。 『高速光データ処理基板』は、上位からの大量データを高速サンプリングし、 要求に合わせて光データに変換・送信する基板です。 当社では、回路設計から組み込みソフト開発まで対応し、 お客様の要望に合わせた開発を行います。 【特長】 ■外部インターフェース  ・光入出力 SFP(3.125Gbps)×3ch  ・PCI express Gen1 ×4 ■FPGA搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 動力設備
  • 受変電設備
  • 配・分電・制御盤

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プリント配線板『フレキシブル基板』

ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能!

『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブル基板

インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数:片面・両面 ■板厚:ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理:耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度:標準±10%以内、高精度±5%以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント配線板『片面基板』

短納期のご要望にも対応!各種用途に応じた基板をご提供いたします

『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高温焼成セラミック多層基板 HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極!高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現!

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。

  • 安全保護・消耗品

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窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品は、優れた熱伝導性、高い電気絶縁性及び、シリコンに近い熱膨張等の特性を持っており、高熱伝導基板用材料として注目されています。 パワートランジスタモジュール基板、発光ダイオード用マウント基板、ICパッケージに使用されています。

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フリップチップLED実装対応基板【段差のないフルフラット仕様!】

基板表面は段差のないフルフラット仕様!フリップチップLED実装対応基板!

『FLIP CHIP LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。基板表面は、段差のないフルフラット仕様で、銅箔厚は厚銅105μm~に対応します。放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 【特長】 ■耐候性のある白色インク 反射率95%以上(可視光領域) ■銅箔厚は、厚銅105μm~対応 ■導体はハーフエッチング仕様により、放熱と大電流対応 ■絶縁層の熱伝導率5W以上対応 ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

  • 安全保護・消耗品

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基板『HIGH POWER LED PWB』

近紫外領域360~740nmの広範囲をカバー!耐光性のある白色インクを使用!

『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧(2kV/80μm時) ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360~740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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部品内蔵基板 SIMPACT【デッドスペースを削減して小型化!】

1枚からでも対応!デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板!プリント基板の小型化や複合化に最適!

昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、  最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

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アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、常に安定した品質と優れた特性を持っています。

厳選された高純度アルミナ原材料を使用し、厳しい品質管理のもとに生産されており、常に安定した品質と優れた特性を持っています。 MARUWAのアルミナ基板には、以下の加工が可能です。詳細についてはお問い合わせください。 グレーズ加工 レーザー加工 多層 メタライズ加工 パンチング加工 表面研磨 機械加工

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高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、高熱伝導性セラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを 用いた高熱伝導性セラミックス基板です。 主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック 回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、 耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性:アルミナの約7倍 ■高絶縁性:誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性:アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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