更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
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回路設計から試作、量産までの工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします！
当社の「基板設計 設計グループ」は、回路設計から試作、量産までの 工程の中で、どの時点からでもお客様のニーズに合わせてお受けします。 自社で実装ラインを保有していることにより、そのノウハウを生かした 設計が可能。 設計から実装完了までストレスなく対応させていただきます。 【設計CADソフト】 ■CR-5000 BD ■PADS Layout ■Altium Designer ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！
電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板
50%以上の伸長にも対応！ウェアラブル電子機器・ロボットなど様々な用途がございます
『高伸長FPC』は、微細回路や電子部品実装部には銅回路を用い、 電子部品の低温ハンダ実装に対応した製品です。 伸長の必要な箇所には伸縮性導電材料を用い、50%以上の伸長にも対応。 伸縮性導電材料の回路形状を工夫し、当社スマートメタルマスク等を 使用して厚膜印刷することでも抵抗値変化を抑えることが可能です。 【特長】 ■電子部品の低温ハンダ実装に対応 ■50%以上の伸長にも対応 ■抵抗値変化を抑えることが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
制御回路のセンサが誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例をご紹介
近年、生産設備はさまざまな機器が自動化され、24時間フル稼働の 無人化ラインが構築されています。 これらの構築と発展に欠かせない機器のひとつが「汎用インバータ」です。 当資料では、汎用インバータの動作に伴い発生したノイズが、 電源ラインに伝導、および空間に放射して伝播し、制御回路のセンサが 誤動作していた生産ラインでのノイズトラブル対策事例を紹介しています。 【掲載内容】 ■事例の概要 ■ノイズ調査の実施 ■ノイズ対策の実施 ■ノイズ対策の結果 ■ノイズトラブル相談室からのひとこと ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設の改造、他メーカ製の旧設備改修もお任せください！電子応用技術のご紹介
山陽電研株式会社では、仕様に合わせた基板設計、ソフト開発を行なっています。 アナログ・デジタル・CPU・パワー回路を組み合わせた計測制御システムの構築や 機械設計部門との協力による当社完結のメカトロニクス製品の製作も可能です。 その他に、既設の改造や他メーカ製の旧設備改修も当社にお任せください。 【特長】 ■半田槽 ・鉛入り、鉛フリー両方の半田槽により、高効率な基板の製作 ■基板開発 ・デジタル、アナログ等の回路設計を基にプリント基板を設計 ■ソフト開発 ・様々なソフトウェアの開発環境をご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板に関する一括コーディネートをサポート！ツール化推進により低コストを実現
株式会社山恵はエレクトロニクス分野において、多種多様な協力会社と共に、 プリント配線版を通じてお客様のさまざまな要望にお答えできる会社を 目指しております。 また、コスト・クオリティ・リードタイムといった、当たり前に思える 重要な要素へ注力し、お客様と共により良い製品作りのお手伝いを実施。 「プリント基板作成」においては常時5社以上の基板メーカーより見積を 取得し、御客様の御希望に有ったメーカーを当社で提案させていただきます。 【作業サイクル】 ■資料に基づく仕様検討：回路DRからのお手伝いも可能 ■回路図作成 ■プリント基板設計：CADVANCαIII及びCR5000に対応 ■プリント基板作成：試作～量産対応可能 ■プリント基板実装：部品調達から実装の一貫対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）
バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産
人々を魅了する映像・コンテンツを提供する企画開発力
1947年（昭和22年）にプリント基板（PCB）の設計を始めて以来、半世紀を超えて蓄積してきた技術で、要望にお応えします。 さらに、設計から生産に加えて、アミューズメント機器の基板制御プログラムなどのソフトウェア開発、 最新の3DCGソフトを使用した映像やサウンドなどのコンテンツ制作も行うことで 付加価値の高い製品を提供しています。
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
『フレキシブル基板』は、折り曲げなど大きく変形させることができる 柔軟性のある絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 屈曲・屈折性に優れ、自由に曲がる特性により、可動部分への配線や 立体的な配線が可能となります。 当社では、片面FPC、両面FPC、その他ご使用のニーズに対応した製品を ご提供いたします。 【特長】 ■屈曲・屈折性に優れる ■自由に曲がる特性 ■可動部分への配線や立体的な配線が可能 ■ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実装の基板設計！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ WTIの基板設計では、大規模回路の基板・多層配線基板・高密度実装基板・ フレキシブル基板(FPC)など、様々な種類の基板設計を行っています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします
『片面基板』は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板をはじめ、 高電流対応の電源基板など、各種用途に応じた基板をご提供いたします。 特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応可能です。 また、小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応いたします。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材・FR-1材を採用 ■特殊金型を使用した半田付けに優れた片面基板についても対応 ■小ロット・ルーター加工品や短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう努力してまいります！
パスコンは創業以来、プリント基板設計を中心として電子部品の調達、 実装、検査治具制作などプリント基板に関わる様々なサービスを ご提案させていただいております。 今後も、高品質、高精度などお客様のニーズにこたえるよう 努力してまいりますのでどうぞよろしくお願いいたします。 【事業内容】 ■CADによるプリント基板設計 ■CADによる回路図入力 ■基板製作（片面～多層・フレキ等） ■検査装置及び実装機の開発・販売 ソフトウェア開発 ■検査装置・フィクスチャ等の作製 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
基本性能を備えた低価格なモデルです 測定器、音響機器など、プラグで接続する負荷をつなぐ場合に大変便利です
量産向け汎用電子機器および携帯用電子機器用に眼目を置き開発した、小型・低価格の《ノイズカットトランス》です。専用に開発した新ノイズ防止機構（新しく特許取得済み）の活用により、低価格ながら、通常の絶縁トランスやシールドトランスでは防止できないノーマルモードノイズを広帯域の周波数にわたり遮断し、装着機器の耐ノイズ性を確実に向上させることができます。また、広帯域のコモンモードノイズ遮断性能により、誘導雷によるサージからも負荷機器を守ります。標準電圧品の他に、受注生産によるご希望の電圧のものも制作可能で、装着機器の電源トランスと置き換えることができます。また、電源フィルタ等の他のノイズ防止素子を省略することができます。
