実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
弊社は、1963年の創業以降50年以上にわたり、多彩な分野のプリント配線板の開発および製造へ取り組むプリント配線板専門メーカーです。 片面・両面・多層等の一般基板の取扱いのほか、高放熱金属基板、厚銅金属基板、高周波対応基板、紫外線対応基板、深紫外線対応基板等の、豊富な試作・量産実績がございます。基板に関する課題がありましたら、是非、白土プリント配線製作所へお任せください。
