組込開発/の製品一覧
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製造業の方々必見！実機では難しい状況をシミュレーションで検討し、問題の早期発見により開発工数とコストを削減！効率化を実現できる！
- その他
部品の生産終了や入手困難により製品の生産が継続できなくなった場合に、製品の仕様を変えずに最新のデバイスで再設計・再生産します！
- メンテナンス
溶鉱炉に使用される耐火煉瓦の製品検査を行うことができます。
- 削岩機・破壊機・堀進機
- 非破壊検査
- その他分析機器
EUサイバーレジリエンス法対応など、製品の開発ライフサイクル全般でセキュリティ対応が可能です。
- セキュリティ診断
- その他ソフトウェア
【製造業向けコンサル】アイディアの創出から開発までをトータルでサポート！
- その他サービス・技術
POS用の磁気リーダやポータブル磁気リーダの組込用として 高性能、高コストパフォーマンスを提供
- キャッシュカウンターシステム
- 保安警備・入退場管理
軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入
- その他
JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
画像認識技術×AI： 様々なシステム・デバイスを自動操作 貴社人員の工数を圧倒的に下げつつ、テスト範囲のカバー率・網羅率は保持
- RPA
- その他ソフトウェア
パクテラが「2024 Japan IT Week 名古屋 - 第1回 名古屋 データドリブン経営 EXPO」に出展
2024年 7月17日(水)〜19日(金) に、ポートメッセなごやで開催される「2024 Japan IT Week 名古屋 - 第1回 名古屋 データドリブン経営 EXPO」に、パクテラ・テクノロジー・ジャパン株式会社が出展いたします。 弊社ブースでは、下記ソリューションの展示や体験端末を用意しております。 ぜひ足をお運びください。 1. ハードウェア試作：メカ・回路・FPGAの設計・開発・試作 2. Odoo：オープンソースの業務アプリケーションスイート 3. ORIGIEN：基礎運用サポートプラットフォーム ○会場と出展予定場所 日 時：2024年 7月17日(水)〜19日(金) 10:00～17:00 会 場：ポートメッセなごや 弊社小間番号：N12-48