JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER（パックマスター）は､食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」

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ロールtoロールの圧倒的な生産性！シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台／国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたＱＲコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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紙器パッケージ製作のクリース革命！誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命！ 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる！ デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI（オリガミ）』が新登場！ 『PAPER ONE（ペーパーワン）』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI（オリガミ）特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE（ペーパーワン）特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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2025年10月23日（木）～25日（土）に「SKS JAPAN 2025 -Global Foodtech Summit-」が開催されます。 SKS（Smart Kitchen Summit）とはフードテックのイベントで、日本で8回目の開催。 今回は3日間で40を超えるセッションが用意され、世界・日本で活躍する約100名のイノベーターが東京・日本橋に集結します。 3日間に亘り、 ■世界・日本のフードテックの全体像と動向 ■大企業×スタートアップの共創事例や成功のヒント ■AIがフードテックにもたらす影響 ■国内スタートアップの動向 ■都市と街づくりがフードイノベーションで持つ役割 など、多彩なテーマで熱い議論が予定されています。 当社もセッションセミナーに参加いたします。 「発酵技術企業が打ち出す：微生物インダストリーを共創で」 10/25(金) 11:15～11:45 SPEAKER 藤原 加奈（株式会社フジワラテクノアート） 狩山 昌弘（株式会社フジワラテクノアート） MODERATOR：外村　仁 この期間はブースでも皆様のお越しをお待ちしております！

ハンドヘルド型レーザースキャナーの基礎から、「FLIGHTS SCAN HANDY」による実際のデータ取得、取得したデータの解析までをご覧いただけます。 また、ドローン搭載型LiDARについても基礎から解説。「FLIGHTS PLAN」を使用した地形追従飛行計画の作成、「FLIGHTS SCAN」で取得したデータの解析までをご覧いただけます。 ドローン搭載型LiDARや地上型レーザーの補備測量としてハンドヘルド型の導入を検討している方、補備測量の効率化を図りたいという皆様は、是非この機会にご参加ください。

点群データによる効率的なインフラマネジメントの実現

「AWSでできることを知りたい」 「クラウド導入に興味はあるけれど、セキュリティやコストが不安…」 そんな中小企業のご担当者様向けに、 AWSクラウド活用の基礎と事例を“1時間で学べる”入門セミナーです。 AWSクラウドの基本や導入メリットを解説するとともに、中小企業での具体的な活用事例をご紹介します。 さらに、導入のはじめの一歩を分かりやすく解説し、明日から実践できるヒントをお伝えします。

株式会社スピードロール（本社：東京都中央区、代表取締役：蔡 洋）は、2025年10月7日(火)～ 10日(金)に東京ビッグサイトで開催される『JAPAN PACK 2025　日本包装産業展』に出展いたします。 当社ブースでは、通販物流の袋詰め・封緘・ラベリング作業を革新する、以下の自動包装機3機種を展示いたします： ◆スピードロールエアー：クッション封筒への袋詰めに対応 ◆スピードロールハイブリッド：紙袋包装に対応した自動袋詰め機 ◆スピードロールカートン：ポストインサイズから高さ420mmの段ボールまで、ランダム対応で自動封緘・自動ラベリングを実現 また、月額5万円から利用可能なレンタルプランもご案内しております。業界でも希少なこのプランは、初期投資を抑えながら導入いただけるため、多くの企業様からご好評をいただいております。 ぜひこの機会に、実機をご覧いただき、現場での導入イメージをご体感ください。 皆様のご来場を、社員一同心よりお待ちしております。 JAPAN PACK 2025来場事前登録 https://www.japanpack.jp/registration/