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セミナー・イベント
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2023/10/03

JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)

コムネット株式会社 コムネット株式会社
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
生産性向上、小ロット対応、コスト削減につながるレーザー加工機を出展
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
PACK MASTER(パックマスター):ユーザーニーズに合わせて、様々な前後装置とドッキング可能
開催日時 2023年10月03日(火) ~ 2023年10月06日(金)
10:00 ~ 17:00
会場 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日(火)~6日(金) 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 公式サイト:https://www.japanpack.jp/ コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら 【10/3~10/6】JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に出展します https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』

軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入

食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER(パックマスター)は、食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され、簡単開封用、通気用、通風用など新たな商品提案を可能にします。 ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅:1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは?」

  • その他

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シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機LABEL MASTER

ロールtoロールの圧倒的な生産性!シール・ラベル印刷から後加工までの課題を一貫したデジタル加工で解決できるレーザー加工機のご提案

『LABEL MASTER』は、シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機です。 「ダイカットレス・100m/分」で圧倒的な生産性と高品質カットを実現。 更なる少ロット加工の効率化のお役に立ちます。 メーカーであるSEI社の高い技術力は全世界で認められ、世界で300台/国内10台の販売実績を誇ります。 レーザー加工機『LABEL MASTER』は、このような課題を解決します ■デジタル時代必須の時短モジュール「オートジョブチェンジ」を装備 印刷されたQRコードを読み取り瞬時に加工データを変更します。 益々需要の高まる少ロットへの対応が可能になります。 ■刃型に関する手間やコストが必要ありません レーザー加工には刃型はありません。 刃型の製造コストだけでなく、刃型の研磨、交換、管理などの手間とコストがゼロになります。 ■型ではできない複雑な形状の加工ができます レーザー加工は複雑で微細な形状を加工できるのも強みです。 刃物では断っていた仕事も受けられるようになります。 ※詳しくはカタログ資料・ご提案資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE

紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI

紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【カタログ】軟包装フィルム用レーザー加工機『PACK MASTER(パックマスター)』

【カタログ】軟包装フィルム用レーザー加工機『PACK MASTER(パックマスター)』

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【カタログ】シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』

【カタログ】シール・ラベル用ロール対応レーザー加工機『LABEL MASTER(ラベルマスター)』

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【カタログ】 クリース革命!クリースシステムORIGAMI(オリガミ)・レーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』

【カタログ】 クリース革命!クリースシステムORIGAMI(オリガミ)・レーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』

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【2025年7月9日(水)〜11日(金)】『機械要素技術展』(幕張メッセ)に出展いたします!

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2025年7月9日(水)~11日(金)の期間で『機械要素技術展』(幕張メッセ)に出展いたします。 『機会要素技術展』は機会部品、加工技術、表面処理などの展示会です。 今回、富士高周波工業は丸文株式会社様と共に焼入や肉盛、金属3Dプリンティング等、さまざまな加工をテーマにした製品を展示します。 加工サンプルも多数展示いたしますので、ぜひブースてご覧ください。 ★ブースNo.★ 1-41【丸文株式会社様ブース】 ※展示会入場には 事前に来場登録が必要です! https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/visit/how-to-register.html

2025年06月25日

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【参加費無料】『Samurai DX 2025 夏』に、PTCジャパンが登壇します

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『Samurai DX 2025 夏』の4部『製造業DX・ものづくりイノベーション ~大変革期の先にある「未来のものづくり」とは?~』にPTCジャパンが登壇! 6/25 (水)16:15より『ソフトウェア設計の新時代』をテーマにALMソフトウェア「Codebeamer」を活用する実例を説明します。

2025年06月24日

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■「2025 アタックフェア in 淡路島」開催のご案内!■ 【2025年6月25日(水)~6月26日(木)】

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日東工器は、2025年6月25日(水)~6月26日(木)の2日間 『エアロスペース SPACE.1』にて「2025 アタックフェア in 淡路島」を開催いたします。 アタックフェアは、日東工器の製品を実際に「見て・触れて・動かす」ことのできる展示会です。 さらに、もれなくもらえる素敵な来場記念品など・・・ 楽しい企画をたくさんご用意して、皆さまのお越しをお待ちしております!

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【コンクリート工学年次大会2025(盛岡)】に出展いたします!

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2025 年7月16日(水)~18日(金)、岩手(盛岡)開催! コンクリート工学年次大会2025(盛岡)に出展いたします! ペリージャパンは、『建設用コンクリートセンサー『PERI ISC』』を展示いたします。 『PERI ISC』(PERI InSite Construction)は、建設用コンクリートセンサー製品です。 この製品は、測定器(本体Hubと、子機Nodes)、センサー、そして収集したデータを扱うWEBクラウドサービスで構成されています。 『PERI ISC』』<NETIS登録番号:CB-230029-A> https://www.netis.mlit.go.jp/netis/ 是非、弊社展示ブースにもお立ち寄りください。 何卒よろしくお願いいたします。 ペリー・ジャパン株式会社

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生産管理で中小製造業のDXを実現 東京ビッグサイトで7月16日(水)〜19日(土)開催の「MF-TOKYO2025」出展のお知らせ

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弊社は、2025年7月16日(水)~7月19日(土)に開催される「MF-TOKYO 2025 第8回プレス・板金・フォーミング展」に、株式会社エステーリンク様、株式会社ファブエース様のブース(小間番号:6-07)にて、中小製造業のDXを実現する総合生産管理ソフト「TED」(Total Engineering Design)を協賛出展する運びとなりました。 展示会では、中小製造業の現場に必要なQCD向上のノウハウが凝縮された「TED」の数々の特長を、実際の画面を操作しながらご紹介いたします。 また、会期中には「現場発!生産管理を基軸とした中小製造業の勝てるDX戦略」と題して出展者テクニカルセミナーも開催いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

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