AI・動画で急増する情報量に対応！高速情報伝送の基本から光電融合実装、半導体・光伝送技術、今後の課題まで解説！
■タイトル：「次世代AIインフラと光電融合実装 ― 膨大情報処理への対応，光電融合を読み解く ―」 ――AIやライブ動画などによる情報量の急増を背景に、高速情報伝送を支える光ファイバ通信・高速無線・半導体技術を解説。電子機器間・機器内への光伝送導入に向けた「光電融合実装」の検討状況や課題を体系的に学べます。 【セミナーで得られる知識】 ・高速情報伝送技術の基本と高速伝送の本質 ・伝送体、伝送距離、伝送損失など高速伝送を左右する要因 ・有線／無線、4G・5G、Wi-Fi 6・7などの伝送方式 ・光ファイバ通信の開発経緯、通信方法、送受信機 ・電子機器間・機器内の情報伝送における課題 ・光電信号変換と光電融合実装の検討状況 ・光半導体、シリコンフォトニクス、プロセッサ・メモリ等の基本技術 【セミナー対象者】 ・高速情報伝送技術に関心をお持ちの方 ・AI・動画など大容量情報を扱う方 ・半導体・伝送技術の基礎を学びたい方
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年9月17日（木）10:30～16:30 受 講 料：55,000円（税込） ＊資料付 ＊メルマガ登録者 49,500円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。 講 師：越部 茂 氏 アイパック 代表取締役 専門：半導体・光学分野の素部材開発、半導体封止材料、光学材料、光電融合関連技術
価格情報
受 講 料： 55,000円（税込） ＊資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料）49,500円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
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用途／実績例
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企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
