熱を加えると軟化・溶融し、密着性が向上。
【特長】 ●CPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品とヒートシンク、CPUクーラー等の放熱部品の間に挟み、熱抵抗を低減する為の熱伝導材料です。常温では固体ですが、熱を加えると軟化・溶融し、 部品表面の微細な凹凸を埋め、密着性を向上させます。 ●常温ではシート状で取り扱いやすい。 所定の形状にてCPU・GPU・パワー半導体等の発熱部品の上に載せるだけで使用できます。 ●加熱されると軟化・溶融し、接触面に密着します。 45℃から固体が軟化し、半液状化(ゲル状)し、優れた濡れ性を備えます。 ●非常に薄い熱界面層を形成。 圧着後の厚さを非常に薄くできますので、放熱性能に影響を与える熱抵抗を低くすることができます。 ●塗布量のばらつきが少ない。 シートは厚みが管理されておりますので、グリスのような「塗り過ぎ」「塗り不足」「塗布ムラ」が起こりにくく、量産時の作業性や品質の安定に適しています。 ●長期信頼性があります。 従来のグリスで発生するポンプアウトが起こりにくく、高い信頼性があります。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【仕様】 ●サイズ：35mm×35mm×0.25mm ●熱伝導率：9.5W/m･K ●相変化温度：45℃ ●使用温度範囲：-50℃～140℃ ●熱抵抗値@10psi：0.0173℃･in2/W 熱抵抗値@30psi：0.0063℃･in2/W 熱抵抗値@50psi：0.0057℃･in2/W ●シリコーンフリー ●絶縁性
価格帯
納期
用途／実績例
【使用方法】 1）CPU・GPU・半導体・ヒートシンク等の接触表面を清掃して下さい。表面の油分・ホコリ等除去して下さい。 2）シート片面の保護フィルムを外して、発熱体の上に配置・貼り付けて下さい。 3）配置・貼り付けた後、もう片面の保護フィルムを外して下さい。 4）CPUクーラー、ヒートシンク等の放熱部品を設置して下さい。 5）機器を動作させ、熱を加え相変化温度まで上げ、馴染ませて下さい。 6）軟化したシートが表面の凹凸を埋め、最適な密着状態となります。 ※一度使用しますと、形状は変化している為、再利用はしないで下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
日本電産株式会社 正規代理店 台湾ＣＨＩＡ ＣＨＥＲＮＥ総代理店 台湾ＳＵＮＯＮ 販売代理店 台湾ＰＲＯ−ＡＲＩＥＳ ＩＮＤＵＳＴＲＩＥＳ総代理店 Ｔｒａｎｙｏｕｎｇ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 販売代理店 台湾Ｔｈｅｒｍａｌ Ｔｒａｎｓｔｅｃｈ ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ 総代理店
