【観察×真空×高速昇降温】試作条件出しを社内で完結！研究開発者 待望の卓上型真空リフロー炉
外注依存や大型設備の空き待ちによる開発スピードの遅延を解消！ 「小型真空リフロー炉 TR-200-300」は、BGA・パワー半導体・先端パッケージの試作評価や接合条件出しを、卓上設置で内製化するために開発された研究開発向け装置です。真空環境・雰囲気制御・温度プロファイルを独立して高精度にコントロールし、これまで大型設備でしか行えなかった高度な接合プロセス検討を卓上で再現します。 ◆実用新案出願済「リフティングデバイス」搭載 ◆大型ガラス窓によるプロセス観察 ◆真空＆窒素（N₂）雰囲気対応でボイド・酸化を大幅低減 ◆研究開発・試作現場に導入しやすい卓上コンパクト設計 ◆PC接続によるパラメータ設定・データ収集
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基本情報
チャンバー有効内寸：W170 × D170 × H20 mm 外形寸法：W520 × D370 × H192 mm 本体重量：約22.5 kg 電源仕様：単相200V 温度設定範囲：常温 ～ 300℃ 最大昇温速度：120℃/min 最大降温速度：80℃/min 温度分布精度：±4℃ 温度制御方式：PID制御方式（8プログラム × 16ステップ） 真空度：-0.1 MPa 使用可能ガス：窒素（N₂）等の不活性ガス（※フォーミングガス不可） PC接続機能条件設定・温度ログデータ収集（専用ソフト・ケーブル付属）
価格情報
仕様により異なりますため、お問い合わせください。 導入前に、ご検討のワークや評価テーマに適合するかを納得いくまでご確認いただいてからのご発注を承ります。 来社デモ（無料）や受託試験（有償）など、専任の技術営業担当へお気軽にご相談ください。 資料請求・デモ相談・受託試験のお問い合わせは 株式会社タイセー へ
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
条件出し・試作評価・評価試験・プロセスの検討・材料評価などに適しています。 ◆BGA・基板サンプルの実装条件評価 「どの温度プロファイルでボイドが出るか」を自社内で繰り返し確認したい ◆フリップチップ・接合条件の初期検討 「加圧をどこまで上げれば接合強度が安定するか」を小ロットで素早く絞り込みたい ◆材料変更時の比較試験 「はんだ材料を変えたら何が変わったか」を同一プロファイルで比較したい ◆外注前の事前確認試験 「外注に出す前に、この条件で本当に接合できるか確認したい」
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 超小型真空ハイパワーリフロー炉 TR-125VH3 | 超小型真空ハイパワーリフロー炉 TR-125VH3は、弊社従来品に比べ、冷却リフロー板と組み合わせ、冷却性能を向上させました。真空、窒素雰囲気で酸化を防いで高品質なはんだ付けができ、低温加熱のため、部品の劣化や歪みを防ぎます。フラックスやクリーニング剤が不要でコストや環境負荷の削減につながります。開発の向上と開発スピードを速めるのに欠かせない1台です。 |
| 超小型真空リフロー炉TR-125V2 | 超小型真空リフロー炉 TR-125V2は、超軽量・コンパクト設計で、ラボにも設置しやすい世界最小クラス！推奨ホットプレート:アズワン ND-1Aと組み合わせ、PID制御により高精度な温度コントロールが可能。以前のモデルでは出来なかった温度プロファイルをホットプレートのプログラム機能で設定でき、温度プロファイルをPC出力が可能。（ソフト付属）※USBケーブル別売り |
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企業情報
株式会社タイセーは、製品販売、エンジニアリング、加工の各事業を通じて、研究開発者のみなさまの不満や不便を解決するため、革新的なソリューションを提供しています。エンジニアリング事業では、世界最小クラスの小型真空リフロー炉やコードレスイオナイザーガン、3BM リテーナーリング、光ファイバー用ボビンラック、カスタムプローブ・ニードル、ジョイスティックマニピュレーターなど、少量多品種の試作から量産まで対応。お客様のニーズに合わせた設計・製造を迅速かつ柔軟に提供し、研究開発者のみなさまが抱える課題を解決する製品づくりを行っています。
