熱反りは予測できる。シミュレーションで防ぐ設計トラブル
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 電子部品や基板設計において、見過ごせない課題のひとつが熱による変形です。 今回は各層の材料が異なる多層の構造体において、温度変化によって発生する熱反りに関してお話しします。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。
