半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。
■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 ・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） ・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 ・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 ・ 半導体PKGの開発経緯 ・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 ・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）
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基本情報
■開催要項 開催日時：2026年4月10日（金）10：30～16：30 受講料：55,000円（税込） ※ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 49,500円（税込） 聴講方法：本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
価格情報
受講料 55,000円（税込） ＊ 資料付 ＊弊社メルマガ会員（登録無料） 49,500円（税込） ★【メルマガ会員特典】2名以上同時申込かつ申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、 1名あたりの参加費がメルマガ会員価格の半額となります。
納期
用途／実績例
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企業情報
弊社は、最新の産業情報をお届けしている会社です。 市場動向の調査、技術関連の出版物や調査レポートの刊行、セミナーの企画・運営などにより、 各種製造業を中心に広く産業界の研究開発を支援しています。 カバーする分野は、エネルギー・電池・化学・バイオなど多岐にわたります。
