基板表面や形成された膜を化学反応で削り、パターン形成を行っております。 試作・開発・量産まで受託加工サービスをご提供いたします。
フォトリソ工程と連携したエッチング受託加工サービスを提供しています。ドライ・ウェット両方式に対応し、微細構造形成・膜除去・パターン加工など、多様なニーズにお応えします。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【ドライエッチング】 ・フッ素系ガスのエッチングに対応可能。 ※基本GasはCF4、CHF3、Ar、SF6、O2 ・エッチング可能な膜種：絶縁膜、シリコン系 ・対応可能な基板：シリコン、石英（ガラス）、サファイア、SiC、GaN、GaAs、InP 等(その他応相談) ・各種エッチング液対応可能 ・エッチング可能な膜種：Ti、Cu、Ni、Cr、AI 等 その他要相談
価格情報
仕様により変動致しますので、ご相談ください。
納期
※仕様により変動致しますので、ご相談ください。
用途／実績例
■主な用途 ・微細配線形成 AlやCuなどの金属膜を高精度にパターン加工。電子部品やセンサー基板に対応。 ・MEMS構造加工 SiやSiO₂を用いた溝・穴あけ・開口形成。加速度センサーやマイクロ流路などに応用。 ・コンタクトホール・ビア形成 多層配線構造における絶縁膜の開口加工。後工程との接続信頼性を確保。 ・膜除去・パターン修正 不要膜の選択的除去や、試作段階でのパターン修正にも対応。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
主要事業として、プリンターヘッド基盤の実装・検査、半導体の外観検査・テーピング・梱包を中心としつつ、近年はウェハー販売、ウェハー加工、MEMS関連の特殊加工、マイクロ流路チップの製造・販売及び受託サービスの半導体前工程、さらにファクトリーオートメーション機器の設計・組立・据付等、も含めて事業を展開しています。 ・ウェハー加工：成膜加工サービス（CVD、スパッタリング）、パターニング加工、エッチング加工 ・マイクロ流路チップ：弊社の得意とするリソグラフィー技術を活用したマイクロ流路の構成材料「PDMS製」カスタムメイドチップの開発業務の受託製作から量産体制への移行もお手伝いいたします。 ・FA事業部：あらゆる自動機の構想・設計・組立・据付までサポートします。 ・受託製造：ODM、OEMでの受託製造パートナーとして確かな製品をお届けいたします ・半導体組立：ビジョンテーピング→外観検査までサポートします。
