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完全統合されたドローン型レーザースキャナー BLK2FLY

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Leica BLK2FLY

最終更新日:2025年08月21日

ライカジオシステムズ株式会社
ライカジオシステムズ株式会社
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屋内外を問わず、天井・屋根・橋梁などのアクセスが難しい場所も自律的に3Dスキャン。今まであきらめていた場所のデジタルツインを実現

「Leica BLK2FLY」は、LiDAR、レーダー、カメラ、GNSSのセンサーの融合により、 高度な障害物回避機能を備えた自律飛行型レーザースキャナーです。 空からのリアリティキャプチャを容易にし、建物の外観、構造物、環境をキャプチャし、 飛行中に3D点群を作成します。 また使いやすさを重視した設計になっており、タブレットを数回タップするだけ起動。 屋根や建造物の外観、橋梁などアクセスが困難な場所を素早く、自律的にスキャンできます。 GNSSが利用できない屋内でもスキャン可能です。 【特長】 ・1ボタン操作 ・飛行するためのキャリブレーションが不要 ・障害物感知機能による安全かつストレスフリーな飛行を実現 ・操作アプリケーションから簡単に自動飛行プランを作成可能 ・バッテリー交換時はスタートポイントに自動帰還

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BLK2FLY-3.jpg

完全統合されたドローン型レーザースキャナー BLK2FLY

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BLK2FLY-3.jpg BLK2FLY-2.jpg BLK2FLY-1.jpg BLK2FLY.jpg
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基本情報

【Leica BLK2FLYの特徴】 ・軽量(2.6kg)で、全てのアクセサリと一緒にケースに収納して簡単に持ち運び可能 ・LiDAR SLAM、 Visual SLAM、レーダーおよびGNSS により、完全自動で安全かつ正確に飛行 ・ハンディ―型移動体レーザースキャナー「Leica BLK2GO」等、 当社の他のセンサーやソフトウェアともシームレスに連動し、合成が簡単 ・周囲の環境を飛行計画へ正確に組み込むため、理想的なスキャンに適した距離を維持し、帰還に最適なフライトルートを策定 ・密閉型フルドーム式レーザースキャナーを搭載し、全方向の 3D 点群をキャプチャ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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完全統合されたドローン型レーザースキャナー「Leica BLK2FLY」

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この製品に関するニュース(2)

【6/18(水)~6/21(土)開催】「第7回 国際 建設・測量展(CSPI-EXPO)」出展のご案内

  • セミナー・イベント

建設業界・測量業界の次世代を担う、建機・重機・アタッチメント・建設DX・i-Constructionなど、進化し続ける業界最先端の製品・技術・サービスが一堂に集結する「第7回 国際 建設・測量展(CSPI-EXPO 2025)」に出展します。 屋内のみならず屋外ブースにて、測量や施工、建設・建築など様々な現場で活用いただける製品・ソリューションほか、本年発表の新製品の展示も予定しています。建設・測量業界の方が抱える課題を多角的に解決する製品やヒントが一堂に会する貴重な機会。皆さまのご来場を心よりお待ち申し上げます。

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測量機器の販売・修理・校正の請負、受託管理及びレンタルを行う千代田測器株式会社様と共催で、当社3Dレーザースキャナーや建築向けソリューションを実際に操作できる体験会を開催します。さらに、効率的な施工管理が方法や今年3月に発売されたUAV型レーザースキャナーの詳細を知れるプレゼンテーションにも参加可能です。 生産性向上・業務効率を実現するソリューションを実際に見て、時間外労働時間の上限など建設業が抱える2024年問題を解決する一助をぜひ見つけ出してください。皆様のご参加を心よりお待ちしています。

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ライカジオシステムズは、スイスに本拠を置く、グローバル企業です。 高度なテクノロジーを駆使して、200年もの間、世界の測量/計測の業界に革命をもたらし続けてきました。 起業以来、品質、革新の精神をモットーに成功を支えてきたのは、社員です。 わたしたちは、プロ意識、信頼、有能な社員をマネイジすることの重要性を十分に認識してきました。モチベーションの高い社員こそが最大の成果を生み出すことができるからです。

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