高度に統合された低消費電力プラットフォー ムと柔軟かつ豊富な接続性とI/O により、開発を効率化を加速します。
＊超高速のMediaTek Genio 1200オクタコアSoCを搭載したこの汎用性の高いプラットフォームは、最も要求の厳しいユースケースに対応する卓越したAI、グラフィックス、コンピューティングパフォーマンスを提供します。 ＊デュアルMIPI CSIカメラおよび最大3台のMIPI DSI、HDMI、LVDSディスプレイをサポートする、豊富なカメラおよびディスプレイ統合オプションを提供します。 ＊高速接続は、MU-MIMO搭載デュアルバンドWiFi 6、Bluetooth 5.2、および最大3つのギガビットイーサネットポートのほか、内蔵のSIMカードスロットとオプションの5Gアダプタによって実現されています。
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基本情報
＊MediaTek Genio 1200搭載 ＊高性能AIoT ソリューション ＊フルカスタマイズ可能なI/O ＊ソフトウェアパッケージの最適化
価格帯
納期
用途／実績例
VIA SOM-7000は要求の厳しい産業用、商用、コンシューマ用エッジAIおよびIoTアプリケーション向けの画期的なシステムの開発を加速させます。
詳細情報
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SOM-7000モジュール VIA SOM-7000モジュールは、個別のモジュールとして購入することもできるうえに、VIA VAB-7000キャリアボードとオプションの5Gワイヤレスモジュールと一緒に購入することもできます
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VAB-7000キャリアボード VIA SOM-7000モジュールは、個別のモジュールとして購入することもできるうえに、VIA VAB-7000キャリアボードとオプションの5Gワイヤレスモジュールと一緒に購入することもできます
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企業情報
VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。