マイクロフォーカスX線CTシステムで撮影した半導体内部はんだクラックの断層撮影事例を紹介します！
マイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』は非破壊検査や材料解析などの アプリケーションで使用される高解像度細な内部構造を可視化することができるX線CTシステムです。 高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択することが出来ます。 今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 半導体内部はんだクラックの断層を撮影した事例です。 【詳細】 ■導入いただいた企業様の業種 半導体、電子部品、電子機器製造メーカー ■どのような目的で導入いただいたのか 品質保証、故障解析 ■導入の効果 故障解析作業の成功率向上に伴う、生産性の向上 不具合原因特定の迅速化に伴う、歩留まり向上 ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
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基本情報
【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■高倍率（1,600倍） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 【オプション機能】 ■3次元斜めCT機能 ■直交CTユニット：Presto ※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFダウンロードよりご確認ください。
企業情報
当社は、先進のX線デバイス・高精度ステージ・画像処理技術をコアとした 非破壊検査装置の開発と製造をおこなっています。 任意の着目位置を中心に回転観察が可能なユーセントリックステージを用いた XVAシリーズは、ナノレベルでの実装解析や製造ラインでの 高度な品質保証を求めるお客様のニーズに的確にお応えしています。 また、プリント板半田付け実装の検査のみならず、半導体製品や 各種電子デバイス、車載部品・自動車関連、素材・複合材料、 メディカル関連といった幅広い分野の研究、開発、製造を支援しています。
