VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
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基本情報
ファンレス1.5GHz IntelAtomクアッドコアプロセッサを搭載したVIA AMOS-3007システムは、幅広い組み込みコンピューティング、情報表示、産業用IoT、フリート管理、その他エッジユースケースにおいて優れたパフォーマンスを実現します。 わずか170mm（幅）x 48.5mm（高さ）x 126mm（奥行）の堅牢な超小型フォームファクタ、壁掛けおよびVESAマウントのオプションにより、VIA AMOS-3007はスペースが限られた場所でも容易に導入できます。-20°C～70°Cの幅広い動作温度範囲により、最も過酷な環境においても信頼性の高い運用を確約します。
価格帯
納期
※数量によって納期が変動しますので、お気軽にお問合せください。
用途／実績例
VIA AMOS-3007システムで、組み込み、産業・企業向けエッジ展開を加速させることができます。高性能のファンレス1.5GHz Intel Atomクアッドコアプロセッサを搭載したこの高耐久性超小型システムは、最も要求の厳しい屋外・屋内環境向けに多用途で信頼性の高いソリューションを提供します。 豊富なI/O機能セットにより、産業用機器のモニタリング、データの可視化、プロセスオートメーション、ビル管理など、多様なアプリケーションに対応した柔軟な構成が可能です。デュアルスクリーン対応、デュアルギガビットイーサネット、オプションのWi-Fi・4G/5Gモジュールは、システムの機能性をさらに高めます。
詳細情報
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VIA AMOS-3007
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企業情報
VIA Technologies会社は、ビデオウォール、デジタルサイネージ、医療、産業用オートメーションなどの幅広いM2M、IoT、およびスマートシティアプリケーション向けに、高度統合された組込みプラットフォームとシステムソリューションの開発領域における世界的なリーダーです。台湾台北に本社を置き、VIAの世界的ネットワークは米国、ヨーロッパ、アジアのハイテクセンターに繋がります。顧客群には世界有数のハイテク、通信、家電業界において有名企業が数多く含まれております。VIAは台湾証券取引所（TSE 2388）に上場しています。