輸送時の温度ストレスを再現！加熱処理で剥離やクラックなどの有無を評価
当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。 試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い、必要であれば、 不良部の断面観察などの解析も実施します。 【はんだ耐熱性試験の流れ】 ■初期測定 ■温度サイクル(shipping condition) ■乾燥処理(Baking) ■加湿処理(Soaking) ■加熱処理(Reflow) ■最終測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【試験前の検査】 ■電気的特性 ■外観目視検査 ■X線観察 ■超音波顕微鏡観察 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として１９９３年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。