"未来のフルイディクスを描く、革新のデジタルディップコーター設備"
"未来のフルイディクスを描く、革新のデジタルディップコーター設備" 3つの異なる酸性系塗布液槽にランダムにディップ。純水のリンス槽では、高速(Max1000mm/sec)リンスを繰返し行う装置 ストローク480mm、W180×H300mm基板に対応。最大1000mm/secの高速昇降制御で、多層膜を効率的に形成可能。量産用途に適した設計で、大幅なスループット向上を実現します。
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基本情報
【主仕様】 1.ストローク: 480mm 2.対象サイズ: W:180×H:300 3.対象材質: レンズ、ガラス板 4.ディップ速度: 0.1~1000mm/sec 5.リンス液供給部: 有 6.塗布液温度管理: 無 7.フィルターメッシュ: 無 8.乾燥部: 無 9.乾燥温度: 無 10.ヘパユニット: 無 11.装置サイズ(概寸): W:1900×D:1000×H:2000mm
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
用途/実績例
デジタルマイクロフルイディクス用塗布液をディップコートする設備は、幅広い実施例で革新的なソリューションを提供します。例えば、 1.生体医学研究において、微小な生体材料の処理と微小なバイオセンサーの製造に活用されます。 2.また、エレクトロニクス業界では、電子部品の保護や導電性材料の微細な塗布に役立ちます。 3.さらに、材料科学の分野では、触媒開発やセンサー技術において均一かつ精密なコーティングが可能です。微小な流体デバイスの製造にも応用され、ラボオンチップや微流体デバイスの高効率な作成が可能です。エネルギー分野では、燃料電池や太陽電池の性能向上に貢献し、エネルギー変換デバイスの効率化に寄与します。 総じて、この設備は微小なスケールでの液体操作やコーティングの革新的な手法を提供し、さまざまな分野での研究、開発、製造プロセスを効率化し、新たな可能性を拓きます。 光学多層膜や電子部材コーティングに利用。工場での量産工程に導入され、高速処理による効率化に貢献しています。
ラインアップ(10)
型番 | 概要 |
---|---|
HC-1004 | 硬質コート材を均一に塗布、耐久性に優れた膜形成を実現 |
FA-0406 | 全自動制御で大面積基板に精密なレジスト塗布を実現 |
SA-1210 | プリント基板専用設計で均一な保護膜を形成 |
SA-1407-S1 | 2インチウェハー対応、精密なフォトリソ工程を支援 |
SA-1503-S1 | 操作性と精度を両立、汎用性に優れたセミオート装置 |
SA-1509UL | 旋回機構搭載で複雑形状も均一に処理可能なUL認定装置 |
SA-1712 | 液使用量を最小限に抑えつつ高精度コーティングを実現 |
SA-1801 | 超音波洗浄でガラス材の表面を清浄化し高精度処理を実現 |
SA-2203 | 4インチウェハー対応、高精度フォトリソ用ディップコーター |
SA-2210 | 1000mm/secの高速処理で多層膜形成を効率化する量産装置 |
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