新たなプロセス設計を構築！移動溶体化法と高速回転溶体化法による評価試験を実施
『シリコロイ』のレーザー熱処理試験についてご紹介します。 レーザー熱処理技術は高周波熱処理よりも母材への熱影響を低く 抑えることができ、局部的な高硬度化や軟化が可能。 析出硬化系シリコロイの熱処理特性とレーザー熱処理（局部固溶化熱処理） を併用することで、新たなプロセス設計を構築することを目的としています。 今回、移動溶体化法と高速回転溶体化法による評価試験を実施しました。 試験の詳細は、カタログをダウンロードしてご覧ください。 【移動溶体化 試験条件】 ■レーザ発振器：LDF4000 ■ビーム形状：11mm×6mm ■吸収剤：有り ■移動速度：20cm/min ■上限出力：1000W-1200W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【高速回転溶体化 試験条件】 ■レーザ発振器：LDF4000 ■ビーム形状：11mm×6mm ■吸収剤：有り ■移動速度：800rpm ■上限出力：4000W ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
シリコロイ「Silicolloy」はシリコン(ケイ素)を多量に含有するステンレスであり、純国産技術により誕生した画期的な新素材です。 ■『シリコロイ』は高強度、耐熱性（高温酸化性）、耐食性、耐摩耗性、高硬度、低熱処理寸法変化をひとつの鋼で備えるスーパーアロイです。■現在、多くのエンジニア（技術者・設計者）の間で製品化が進み、新商品開発、長寿命化によるトータルコストダウンに貢献しています。■析出硬化型ステンレスとしてトータルバランスに優れた『シリコロイA2』、析出硬化型として世界的にも最高硬度を有する『シリコロイXVI』があり、耐食性と高硬度を同時に必要とされる方は必見です！！
