EPCによる安定した搬送が可能！厚膜用、薄膜用各対応のめっき装置をご紹介！
基材フィルムを垂直方向に搬送処理するため、装置の設置スペースを 最小限に抑えた製品です。 装置の各箇所にEPC（エッジポジションセンサー）を配置。 基材を垂直搬送させつつも、蛇行する事なく安定した搬送能力が得られます。 フィルムをロールtoロール（RtoR）方式で連続めっきすることができ、めっき種類は Cu, Ni, Au, Sn等、厚膜用、薄膜用各対応が可能です。 【特長】 ■フィルムをロールtoロール（RtoR）方式で連続めっき ■省スペースを実現 ■EPCによる安定した搬送 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【装置仕様例】 ■装置寸法：14,450mm×4,810mm（付帯含む） ■有効処理幅：660mm ■基材厚み：50～100μm ■搬送速度：1.0～4.0m/min ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
FPC，電池材料などのフィルムおよび金属箔 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
企業情報
トーア電子グループは、EMS事業とウェットプロセス事業を基軸に、技術と革新を追求しています。 EMS事業では、企画開発から組立て・製造までの一貫体制を構築し、高ノイズ耐性・信頼性・耐久性に優れた電子機器関連サービスを提供しています。 映像・コンテンツ制作やサウンド開発を自社で手掛けることで、製品の付加価値を高め、独自の魅力を創出しています。 ウェットプロセス装置事業では、薄物フィルム基材対応の表面処理装置やウェットプロセス装置を提供。 基材のシワ・折れ・蛇行を抑える独自の搬送技術を駆使し、多様な搬送方式（水平・縦・フープ）に柔軟に対応。 フレキシブル基板、リジッド基板、パッケージ基板、ウェハなど、幅広い基材に対応した実績を有しております。 電子機器の信頼性と、表面処理技術の革新を追求し、次世代のものづくりを支える -- それがトーア電子です！