HP・VCの製品設計から工程設計・製造装置開発まで支援いたします。
電子部品や機器の内、特にCPU、GPUやパワーデバイスなどの放熱手段としてヒートパイプ（HP）やべーパーチャンバー（VC)が使用されています。 このような分野では集積密度が高まる傾向があり、発熱密度が100W/cm2を大きく超えて来ています。そこで放熱デバイスの高性能化が増々必要になっています。 また、このような電子・電気機器だけでなく、Liイオンバッテリーの放熱対策や住宅や農業分野の温度の均一化手段としての応用が進むと考えられます。
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基本情報
放熱デバイスは駆動部がなく長寿命です。しかしその寿命を保証するためのモノ作りには金属材料加工や接合技術、検査技術が必要です。 薄型や高性能化（熱輸送能力）などの要求があり設計技術の進化もしています。 また生産コストの削減は他の製品と変わらず重要です。そのためには新たな製造プロセスの開発や導入、無駄がなく品質が保証できる工程設計の技術と検査・評価技術が必要となります。 新規にこの分野に参入をお考えの企業の開発者様や企画担当者様が抱える問題や課題の解決の支援をしたいと私は考えています。 私は、金属の接合技術とHP・VCの設計技術及び検査技術に関して知見を有しています。 皆様の持つ企業の技術的資産を活用して、皆様の企業にあった開発や解決方法を提案させていただきます。
価格情報
１．スポットコンサル：時間単位のサービス（ビザスク殿のようなサービス） 1時間：26,000円、15分単位で延長可能 ２．業務委託・調査委託：個別契約で内容を相談して決めさせていただきます。 ３．技術コンサルティング：同上 相談の仕方や内容に関してまずはご相談ください。無料でご相談に応じます。 最初は、不明な点を明確にするためにスポットコンサルでご相談すされることをお勧めます。
価格帯
10万円 ~ 50万円
納期
用途／実績例
ヒートパイプやべーパーチャンバーに関する設計・評価の技術相談、および製造方法や測定方法の開発に関する相談。 放熱デバイスの設計や製法・評価方法やデータセンターの冷却技術に関しては、複数の企業様からスポットコンサルの依頼をビザスク殿のサイトで受けています。
企業情報
プロセスD&Tラボは、製造プロセスの工程設計（デザイン）と生産技術の開発（テクノロジー）の研究・開発・設計・試作の支援を行う事を目的として活動しています。 特に新規事業の場合は、自社にない技術の導入やパートナー企業の選定と連携が必要になります。いわゆるオープンイノベーションによりマーケティングや製品・サービスの開発期間の短縮を図り、早期に新規分野・新規用途の参入を図り、その情報・技術を用いて自社の独自戦略を立てて本格的に事業を推進するためです。その段階に入れば、既存の事業と同様に運営ができます。 よって新規事業の大変さは、参入する段階を以下の効率的にかつ効果的に設計するかによります。 その段階では自社が保有していない情報や技術の収集が必要でしかも自社に適した選択が必要になります。 私は量産装置の開発・立ち上げと、新製品の工場導入の経験があります。そこで得た失敗や成功の経験から量産ラインの設計や新規製品の導入の仕方を自分なりに会得しました。 また、銅製品、化合物半導体、石英ガラスやプラスチックという異種材料の加工時術を保有しています。 これらの量産技術と材料加工技術の知見を使って貢献したします。