接着剤なしで、あらゆる基板を瞬時に接着・剥離が可能なモバイル静電キャリア
当製品は、Eshylon Scientific社が開発した革新的なモバイル静電キャリアです。 専用キャリアに薄い基板を接着し補強することにより、壊れやすい基板を損傷なく ハンドリングします。 反りのある極薄ウエハも既存ラインで従来のプロセスを行うことが可能です。 並外れた歩留まり、高い処理能力により、基板の薄膜化のニーズにお応えします。 【特長】 ■高スループット ■歩留まり向上 ■低コスト ■広域な用途 ■接着剤不使用 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■サイズ：100mm、150mm、200mm、300mm ■厚み：300um～SEMI規格、カスタム可能 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■薄ウェーハのハンドリング ■ウェーハ薄化 ■Fab改造なく既存装置を再利用 ※詳しくは弊社ウェブサイトまたはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ナガセテクノエンジニアリング株式会社（略称：NTE）は1983年に長瀬産業株式会社の機械サービス会社として設立し2009年には社名を現社名に変更、ナガセグループの機器開発・メンテナンスサービスの中核会社としてグローバルに事業を拡大しております。当社は半導体・医療分野などで使用される低温・真空関連機器の販売及びメンテナンス、半導体や液晶パネル等の製造に使用される薬液を再生利用するケミカルマネージメントシステム（CMS）更に光学・機能性フィルムやシートを検査する表面欠陥検査装置（SCANTEC）など３つの主力事業を運営しています。海外に広がる長瀬グループのネットワークを活用しグローバルにエンジニアリングサービスを強化することを目指します。更に新たな挑戦として弊社の高いエンジニアリング技術力を農業の領域に活かし国内の製造業以外のお客様にも役立てるよう取り組んでまいります。
