IoT製品の開発を促進！基板設計のご要望に応じて3つの接続プランからお選びいただけます
さまざまなモノとモノをつなげられるIoT製品に必要な無線通信。 この通信には無線通信規格LPWA(Low Power, Wide Area)を満たした 接続手法、アンテナモジュールを採用するのが一般的です。 ヒロセ電機のSMAアンテナコネクタを使った『FL CoaxBridge』は、 LPWA規格をクリアすることができ、さらに省スペース、低コストを 実現。お客さまの基板設計のご要望に応じて3つの接続プランから お選びいただけます。 【特長】 ■無線通信アンテナモジュールに適した3つのプラン ■省スペース、低コストを実現 ■お客さまのご要望に応じた基板レイアウト設計をサポート ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【基板設計に応じた3つのプラン】 ■A Plan (ハーネス長さ調整可能) ・お客さまでU.FLプラグ両端のハーネスの長さを調整可能 ・基板のさまざまな箇所に信号が流せて、レイアウトの幅が広がるタイプ ■B Plan (ハーネス品・作業工数を削減) ・ハーネス品なので「筐体にSMAを固定」、「U.FLをかん合」の2ステップで組み立てが完了 ・作業工数の削減ができるタイプ ■C Plan (基板とのグランド接続強化) ・グランド(GND)用ディップが付いているので基板とのGND接続強化ができるタイプ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
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企業情報
ヒロセ電機は、マイクロコネクタで培ってきた高度な技術力を強みに、 海外のマーケットにも積極的に進出しています。 製品開発はコネクタのマルチニーズをカバー。 ヒロセブランドの高い提案性と付加価値を追求しています。
