パワーデバイス部品のアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査！
『アルミ－セラミックス基板 自動超音波探傷装置』は、パワーデバイスの 部品であるアルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査する ための装置です。 カセットにセットしたワークを水槽内に移載し、両界面の探傷をします。 探傷が終わると不良箇所に刻印をした後に、OK/NGの選別して排出側 カセットに払い出します。 【仕様】 ■ライン仕様：オフライン自動 ■検出性能 ：0.2ｍｍ以上ボイド ■処理能力 ：約30秒／枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【特長】 ■アルミセラミックス基板の接合不良やボイドを高速に検査 ■カセットにセットしたワークを水槽内に移載し両界面の探傷を行う ■不良箇所に刻印 ■OK/NGの選別して排出側カセットに払い出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
近年科学技術の急速なる進歩により、私どもの生活環境も便利で快適な生活が送れるようになってまいりました。 安全管理、危機管理は永遠の社会的ニーズであり、常に追求すべきテーマです。 ダイヤ電子応用株式会社は昭和47年4月創業以来一貫して“品質と安全をサポート”をテーマとして微力ながら検査計測分野で社会貢献してまいりました。 素材から構造物、工業製品およびメンテナンス等の広い分野における品質管理、安全管理に必要なツールである検査計測機器・システムについて独自技術をもって提案し、長年にわたって納入いたしております。 “存在価値のある企業”造りがダイヤ電子応用の基本コンセプトであります。 貴社における品質、安全管理に役立つ最適な装置、システムをご提案いたします。
