プリント基板は重要な放熱経路！配線パターンの影響を考えていますか？
熱設計および熱設計コンサルティング事例をご紹介します。 重要な放熱経路であるプリント基板。 サイズの小さな部品では、ほとんどの熱が基板を伝わって逃げるため、 配線パターンの粗密を、正確にモデル化することが必要不可欠です。 そこで当社は、電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」をご提案します。 放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化。 多層基板の配線パターンをピクセル分割し、各領域において等価な 熱伝導率を自動計算します。 【事例】 ■課 題：基板の詳細熱設計 ■提案製品：電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERM」 ■メリット：放熱経路として重要な配線パターンを必要な詳細で簡単にモデル化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 「FloTHERM」は、装置全体から半導体パッケージ単体まで様々な電子機器に対して 適用することができる、熱流体解析ツールです。 熱設計者の方が効率的にご活用いただけるよう、直感的なモデル作成機能や一瞬で完了する メッシュ作成機能、熱設計を意識した結果処理機能など、様々な工夫がほどこされています。 半導体パッケージ部品のモデル化をサポートする「FloTHERM PACK」や基板CADのデータを 読み込み効率的に基板の解析モデルを作成する「FloEDA Bridge」、3次元CADデータを 読み込み筐体のモデル作成をサポートする「FloMCAD Bridge」、電気および基板設計者の 利用に特化した「FloTHERM PCB」、3次元CADをベースに曲面形状や斜め形状を忠実に再現した 解析を可能にする「FloTHERM XT」など、FloTHERMを中心としたツール群を効果的に利用することで エレキ設計者とメカ設計者が協調したエレ・メカ協調設計の実現をサポートします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【用途】 ■基板の詳細熱設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
常に最先端のデジタル・エンジニアリングによるバーチャル・プロダクトおよび協調設計プロセスを構築する技術を我々の範疇としながら、MBD・CAE技術とその周辺技術領域へフォーカスしています。 時代をリードする最先端のSWベンダーとパートナーシップを結び、熱流体解析から構造解析、電磁場解析、音響解析、システムシミュレーション、最適化技術、組込みソフトウェア開発環境、解析利用技術を支えるシミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）ソリューション等、国内トップレベルのデジタル・エンジニアリング技術で、多様化・複合化するお客様の課題を解決するために必要なエンジニアリング環境をトータルでご提案します。 公式ブログ https://www.idaj.co.jp/blog/ IDAJ Youtube Channel https://www.youtube.com/channel/UCGCd8pB5Lwq_noIoxpgJrrw/featured X https://twitter.com/IDAJ_CAE Facebook https://www.facebook.com/IDAJ.CAE
