超小型軽量、メンテナンスフリー！優れた加工性の半導体レーザ溶接機
『半導体レーザ溶接機』は、小型での高発振効率（発振効率50%以上）で、 容易な取り扱いができる発振器です。自働化設備へ取り付けることも可能。 用途は、微細加工の溶接（金属、樹脂）に適しており、波長が短く波長吸収特性に 優れることから、同じ出力でも加工性が優れる特長を持っています。 また、加工点のスポット径φ0.2～φ1）を変えることにより、広範囲の溶接用途に 対応することが出来ます。 【特長】 ■材料へのレーザ光の吸収率が高い ■レーザのシステム効率が高い ■超小型軽量 ■メンテナンスフリー、使用時間10,000時間以上 ■LASER励起心臓部LAMP交換不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【仕様】 ■モデル：PLL-5、PLL-10、PLL-100、PLL-250、PLL-500、PLL-1000、PLL-1500 ■波長(nm)：915、976 ■出力パワー(w)：5～1500 ■動作モード：CW 或いはQCW ■バルス幅：5ms-1sec or 1sec to CW ■周波数：1pps-200pps(or CW) ■冷却方式：空冷、水冷 ■外部インタフェース：PC ■動作温度(℃)：10～45℃ ■電源電圧(VAC)：200～240 ■動作環境（湿度）：<80% ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
発信効率がファイバレーザの3倍以上、 出力は10W～6KW半導体レーザ使用により、省エネ・省スペース効果大 ■ロボット搭載可能、板金溶接、自動化しやすい ■板金間隙間があっても溶接可能 ■ワーク間ギャップ裕度が大きくても、接合には余裕がある ■ビーム位置ずれによる欠陥の発生が少ない ■特殊ビームによりスパッタの少ない高品質の溶接を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
当社は、UV（紫外線）レーザーマーカー、MOPA方式レーザーマーカー、YAGレーザー溶接機、ファイバレーザ溶接機を取扱います。新素材・金属の微細加工、異種金属の溶接などご相談ください。レーザ溶接をはじめ、レーザ印字、レーザ表面処理、ピーニング、レーザ錆取り（クリーナー装置）などのレーザアプリケーションに対応した設備をご提供可能です。特に精密溶接とUVレーザ加工の分野では強みがございます。お客様ご要望に合わせたシステムとしてのご提案を得意としております。レーザ加工が一般化していない分野でも、自社プロセスを用いて不可能を可能にしています。「できたらいいな」「あったら便利だな」と思うことがあったら、なんでもご相談ください。 １．各種波長に対応したレーザ関連設備の提案＆提供が可能特に、溶接関連・UVレーザ関連にノウハウ有り！２．レーザ単体のみならずシステムの提案も可能（搬送系、治具などの設計・製作、検査ユニットなどの提供も可能）３．競合に比較して低価格・短納期の設備 ４．迅速なアフターサービス、グローバルな部材調達ネットワークにより交換部品の手配可能国内技術者による修理含めたアフターフォロー。