電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載基板をシミュレーションできる！
電子機器専用熱設計支援ツール「FloTHERMR」を活用した事例集を進呈中！ 【活用事例集 掲載内容】 ■デンソー 様 エンジン用ECU の熱問題解決に「FloTHERM・FloTHERM PCB」、 「modeFRONTIER」をご活用 ■レノボ・ジャパン 様 開発の初期の段階から徹底的にFloTHERM によるシミュレーションをご活用 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧ください。
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基本情報
◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。 ◎豊富な形状・物性ライブラリ インストールされた時点で約1,000種類以上のライブラリをご利用いただけます。しかもファンやヒートシンク、熱伝導シートなどの形状モデルは各メーカーの公表している型番で、銅やFR4などの材料特性は各々の材料名でと、設計者の方が認識しやすい名称で登録されています。 ◎FloTHERM PACKで作成した半導体パッケージモデルの利用 FloTHERM PACK を用いて作成した、半導体パッケージの詳細モデル、2抵抗モデル、DELPHIモデルを解析モデルに取り込むことができます。 FloTHERM PACKで作成した半導体パッケージモデルの利用
価格帯
納期
用途／実績例
多目的ロバスト設計最適化支援ツール「modeFRONTIER」といったIDAJ取り扱いの製品と組み合わせることによって、さらなる付加価値をご提供します。
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企業情報
常に最先端のデジタル・エンジニアリングによるバーチャル・プロダクトおよび協調設計プロセスを構築する技術を我々の範疇としながら、MBD・CAE技術とその周辺技術領域へフォーカスしています。 時代をリードする最先端のSWベンダーとパートナーシップを結び、熱流体解析から構造解析、電磁場解析、音響解析、システムシミュレーション、最適化技術、組込みソフトウェア開発環境、解析利用技術を支えるシミュレーション・プロセス・データ・マネジメント（SPDM）ソリューション等、国内トップレベルのデジタル・エンジニアリング技術で、多様化・複合化するお客様の課題を解決するために必要なエンジニアリング環境をトータルでご提案します。 公式ブログ https://www.idaj.co.jp/blog/ IDAJ Youtube Channel https://www.youtube.com/channel/UCGCd8pB5Lwq_noIoxpgJrrw/featured X https://twitter.com/IDAJ_CAE Facebook https://www.facebook.com/IDAJ.CAE
