高精度な熱特性の解析で、製品コストを低減！（熱シミュレーション）
製品設計の安心を得るために、製品コストを上げてませんか？ 最適な熱対策を行わないと、過剰対策は市場競争力を下げ、対策不足は開発費用を上げますが、温度マージン設計を最適にする事でトータルコストが下がります。（熱シミュレーション） 弊社独自の手法の特長は、チップの特定一部を部分発熱させ、発熱エリア内PN 接合（特定）で測定します。 また、測定結果にフィットしたシミュレーションモデルを構築する事で、システム製品全体がシミュレーション技術で温度予測可能となります。 ライブラリ作成も含め、放熱対策・熱管理のルール化等コンサルティングをお引き受け致します。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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基本情報
【特長】 ○高精度 →発熱エリア内の均熱状態が確認できます。測定は、発熱エリア内の特定PN 接合で測定するため、最大温度の取得が可能です。正確なΔＴ が求まります。 →発熱エリア外での温度上昇部位が確認されないため、電力ロスが発生し難いです。 ○上流設計時に熱設計が実施可能 →開発時の不具合を未然に防ぐ事で開発コストが下がります。 →市場クレームの無い製品を供給できます。 ○最適な放熱設計ができます →製品単価が下がります。 →軽薄短小化が可能となり、市場競争力が増します。 ●詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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開発・設計会社として、半導体周辺回路と応用製品の開発・設計・評価 シミュレーション技術により、お客様の開発設計を促進しています。
