両面アライメントと、プロキシミティおよびソフトコンタクト露光が可能
ウェハ、ガラス基板などのフォトリソ工程において、ガラスマスクとワークをアライメントし、板上にコーティングされたフォトレジストに、微細なマスクパターンを転写するマスクアライナーです。
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基本情報
ウェハ、ガラス基板などのフォトリソ工程において、ガラスマスクとワークをアライメントし、板上にコーティングされたフォトレジストに、微細なマスクパターンを転写するマスクアライナーです。 両面アライメントと、プロキシミティおよびソフトコンタクト露光が可能です。 ※詳細はカタログをダウンロードの上、お問合せ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
半導体分野
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企業情報
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