「セミコンジャパン 2018」出展のご案内

2018年12月に東京ビッグサイトで開催されます「セミコンジャパン 2018」へ出展致します!
セミコンジャパン 2018(後工程・総合ゾーン)」に出展致します。
▼出展製品
『超音波カッティング装置 CSX-400 シリーズ』
『チップ 6 面外観検査装置 CI-4000』
『超低荷重対応フリップチップボンダ CB-600』
『卓上型 LED 光源 UV 照射装置』
この機会に是非ご来場の上、弊社ブースにお立ち寄り頂きます様、よろしくお願い申し上げます。
【日程】
2018年12月12日(水)~14日(金)
10:00-17:00
【会場】
東京ビッグサイト 東展示棟、会議棟
【小間番号】
2009

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