■ 第47回 ネプコンジャパンに出展します。 ■ハイパワーLEDの実装に最適な基板と接合材をトータルソリューションにサポート。
三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日(水)~1月19日(金)3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。
今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します。
また、17日13:40-14:40に、会場内にて製品・技術セミナーを開催いたします。
詳しい展示内容・セミナー内容は下記の詳細ページをご覧ください。
当日のアポイントをお申込みいただけます。

| 開催日時 | 2018年01月17日(水) ~ 2018年01月19日(金) 10:00 ~ 18:00 19日(金)のみ17:00終了 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビックサイト http://www.nepconjapan.jp/access/ |
| 参加費 | 無料 事前登録制 |
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