【2026年6月25日(木)〜26日(金)】「関西ロボットワールド2026」出展のお知らせ

ディーリンクジャパン株式会社 (本社：東京都品川区 代表取締役会長兼社長：張 家瑞 (チョウ カズイ)、以下：D-Link) は、2026年5月27日～29日の3日間、東京ビッグサイト (東京都江東区) にて、株式会社リックテレコム主催による展示会「ワイヤレスジャパン×ワイヤレス・テクノロジー・パーク 2026」に出展いたします。 D-Linkブースでは、ネットワーク集中管理サービスの「Nuclias」と、Wi-Fi 7/Wi-Fi 6Eをはじめとするアクセスポイント製品を展示し、ネットワーク運用管理による業務効率化、コスト削減などをご紹介いたします。 また、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広い用途に対応する「4G/5G M2M製品」と、M2Mクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」も展示いたします。 ■展示ブース 西4ホール　小間番号：W-7 D-Linkブースにて皆様のお越しをお待ちしております。

平素は格別なるご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 ガラス発泡資材事業協同組合は、この度第8回 国際 建設・測量展（CSPI2026）に出展することとなりましたので、 下記の通りご案内申し上げます。 国際 建設・測量展（CSPI2026）は、 建設・測量業界の発展に貢献すると同時に、業界の課題解決・環境改善・生産性向上に寄与する展示会となります。 軽量盛土材「スーパーソル」を実際に手にし、その幅広い用途や使用するメリットなどをご紹介できたらと存じます。 軽量盛土の代表的な事例をジオラマにし、より分かりやすくご紹介させていただきます。 ご多忙中とは存じますが、ぜひこの機会にご来場賜りますようお願い申し上げます。 【開催概要】 展示会名： 第8回 国際 建設・測量展（CSPI2026） 開催日時： 令和8年6月17日（水）10：00～17：00 　　　　　 令和8年6月18日（木）10：00～17：00 　　　　　 令和8年6月19日（金）10：00～17：00 　　　　　 令和8年6月20日（土）10：00～16：00

株式会社光アルファクスは、インテックス大阪にて開催される「関西ロボットワールド2026」に出展いたします。 当社ブースでは、リン酸鉄リチウムイオン電池メーカー「HAIDI」を展示いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

今まで日本全国各会場にて開催していた「全国ロードショー」が 「オンライン形式」に生まれ変わります。 本オンラインセミナーでは、BIM図面審査の制度概要や審査の考え方、 実務上押さえるべきポイントを整理し、確認申請業務に必要な基礎知識を 分かりやすく解説。「何から準備すればよいのか」「どのレベルまでBIMで 対応すべきか」といった疑問にも、実務視点でお答えします。 BIMを活用した確認申請への第一歩、そして制度開始直後の情報整理の 場として、ぜひご参加ください。オンライン開催のため、全国どこからでも ご参加いただけます。

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