【正式発売】地中外壁用防水スリーブ(地中梁スリーブ) パイプ・イン・スリーブ

［正式発売］地中外壁用防水スリーブ「パイプ・イン・スリーブ」(略称PIS) 施工現場 省力化！ 建築物防水性能 健全化！

■先日、JECAフェア2025に出展致しました「パイプ・イン・スリーブ」が、満を持して正式発売■ 地中外壁部(地中梁スリーブ)にて、塩ビスリーブとエフレックス(FEP)の外周空間(隙間)に、 事前に工場で「防水処理」を施し、プレハブ化して現場へ。 現場では煩わしい作業は不要、PIS設置後は基本的に継手接続のみ。 安定的な防水性を担保！作業効率化『省力化実現』、浸水対策/耐水化推進へも。 地中梁スリーブ工事の革新的且つ先進的製品です。 ＜特長＞ ■優れた防水性能 【浸水対策・耐水化推進】 ■建設現場の省力化提案 ■工事案件個々の設計仕様に対応 ■作業効率化・品質の統一化・メンテナンス性向上 〔設計者様・工事店様〕 FEP管引き通し配管、ベルマウス端末取付、異種管接続(AQ型)、エフレックスの接続部品各種を、 個々の建設現場仕様に合わせアレンジ可能！ 更に、想定外の漏水にも対応可！保守・メンテナンス性も兼ね備え、多才で汎用性に富む製品。 （図面のご依頼もご遠慮なく） ※詳細は「お問い合わせ」よりカタログご請求頂くか「ダウンロード」よりPDFデータをご覧下さい。

• 配管・電路材
• 型枠材
• 構造材

［正式発売］地中外壁用防水スリーブ「パイプ・イン・スリーブ」(略称PIS) 施工現場 省力化！ 建築物防水性能 健全化！

■先日、JECAフェア2025に出展致しました「パイプ・イン・スリーブ」が、満を持して正式発売■ 地中外壁部(地中梁スリーブ)にて、塩ビスリーブとエフレックス(FEP)の外周空間(隙間)に、 事前に工場で「防水処理」を施し、プレハブ化して現場へ。 現場では煩わしい作業は不要、PIS設置後は基本的に継手接続のみ。 安定的な防水性を担保！作業効率化『省力化実現』、浸水対策/耐水化推進へも。 地中梁スリーブ工事の革新的且つ先進的製品です。 ＜特長＞ ■優れた防水性能 【浸水対策・耐水化推進】 ■建設現場の省力化提案 ■工事案件個々の設計仕様に対応 ■作業効率化・品質の統一化・メンテナンス性向上 〔設計者様・工事店様〕 FEP管引き通し配管、ベルマウス端末取付、異種管接続(AQ型)、エフレックスの接続部品各種を、 個々の建設現場仕様に合わせアレンジ可能！ 更に、想定外の漏水にも対応可！保守・メンテナンス性も兼ね備え、多才で汎用性に富む製品。 （図面のご依頼もご遠慮なく） ※詳細は「お問い合わせ」よりカタログご請求頂くか「ダウンロード」よりPDFデータをご覧下さい。

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• 構造材

有線式の離床センサーにこんなお悩みや要望は御座いませんか？ ×有線ケーブルの絡まり、つまづき ×ケーブルの断線・破損 ×センサー一時停止後のスイッチの入れ忘れが心配。 ×ナースコールコンセントから離れた場所でも、離床を知らせてほしい。 そんなお悩みをセンサーに接続するだけでナースコール連動型ワイヤレスセットが解決します！ 当社の提供するナースコール連動型ワイヤレスセットは、 離床センサー「うーご君」「たためる薄型マッ太君」「あゆみちゃん」「置くだけポール君」に 送・受信機を接続することで、ベッド周りの配線が少なく済み、 ケーブルによるつまづきや転倒の不安を軽減、現場環境の整頓に貢献します。 さらに、ナースコールコンセントから離れた場所でも離床センサーをご利用いただけるようになり、より自由な設備配置を可能にします。

2025年7月4日（金）和歌山ビッグ愛 1階 展示ホールにて開催されました、『第8回和歌山県けんさんぴん建設資材フェア』にケイエフは出展致しました。 2025年7月4日（金）17：00まで開催しています。 お近くの方、お時間にご都合がつく方、是非弊社スタッフと交流頂けると幸いです。 詳細はブログで。

この度、ニッケグループのサンコー株式会社 （所在地：東京都千代田区、代表取締役：荒井太智）は、2025年7月1日に開催された臨時取締役会において、前取締役である荒井太智が代表取締役に選任され、2025年7月1日付で就任いたしましたことをご報告申し上げます。 なお、前代表取締役の山光博康は、同日付で会長に就任いたしましたことを、併せてご報告申し上げます。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察

医薬品業界向けフィーダ２機種をクボタブースにて展示いたします。 是非、弊社ブースにて実機をご確認ください。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年7月9日(水)～11日(金)　10:00～17:00 会　　場：東京ビッグサイト 小間位置：南ホール１階　S１３ー２２　原料加工ゾーン